Xiaomi 18 Fold chính thức lộ diện: Thiết kế “mid-fold” mới, phần cứng chuẩn flagship

Thiết kế “mid-fold” cân bằng giữa gọn nhẹ và màn hình lớn

Xiaomi gọi kiểu thiết kế trên Xiaomi 18 Fold là “mid-fold”, hướng tới việc dung hòa giữa điện thoại gập màn hình lớn và các mẫu máy gập nhỏ gọn.

Theo Xiaomi, điện thoại gập cỡ lớn mang lại không gian hiển thị rộng khi mở ra, nhưng người dùng vẫn dành nhiều thời gian thao tác trên màn hình ngoài. Trong khi đó, các mẫu máy gập nhỏ dễ cầm và thuận tiện khi mang theo, nhưng thường phải đánh đổi một phần trải nghiệm sử dụng.

Xiaomi 18 Fold được phát triển để nằm giữa hai nhóm sản phẩm này. Khi gập lại, máy có kích thước gần tương đương một cuốn hộ chiếu và đủ nhẹ để sử dụng bằng một tay. Khi mở ra, màn hình chính 7,58 inch sử dụng tỷ lệ hiển thị mới, phù hợp hơn với nhu cầu đa nhiệm và xem video.

Màn hình ngoài của Xiaomi 18 Fold có kích thước 5,38 inch. Trong video giới thiệu, thiết bị xuất hiện với phiên bản màu đỏ, mặt lưng sử dụng cụm camera dạng thanh ngang chứa ba camera cùng đèn flash LED.

Camera có Leica tham gia phát triển, bản lề thiết kế mới

Xiaomi đã công bố thêm hình ảnh cấu trúc bên trong của Xiaomi 18 Fold và xác nhận Leica tham gia phát triển hệ thống camera trên thiết bị.

Lu Weibing, người đứng đầu mảng điện thoại của Xiaomi, định vị Xiaomi 18 Fold ở nhóm flagship cao cấp nhất của hãng. Sản phẩm được phát triển để cạnh tranh với các mẫu flagship dạng thanh thuộc dòng Xiaomi đánh số truyền thống, thay vì chỉ đóng vai trò là một thiết bị gập bổ sung vào danh mục sản phẩm.

Xiaomi cũng trang bị cho Xiaomi 18 Fold cơ chế bản lề mới mang tên “dragon bone”, đồng thời giới thiệu hệ thống kiểm thử mới dựa trên mô phỏng dành cho thiết bị gập.

Chip XRING O3, bộ nhớ LPDDR6 và Surge OS 4

Xiaomi 18 Fold sử dụng chip XRING O3 do Xiaomi phát triển, được cài sẵn Surge OS 4 và tích hợp mô hình AI MiMo, cho phép xử lý các tác vụ trí tuệ nhân tạo trực tiếp trên thiết bị. Xiaomi trước đó cũng xác nhận mẫu máy này sẽ thuộc nhóm điện thoại đầu tiên sử dụng bộ nhớ LPDDR6 thế hệ mới của CXMT.

Xiaomi 18 Fold sẽ chính thức ra mắt tại sự kiện ngày 7/9 cùng các mẫu điện thoại Xiaomi N70 Pro, N70 Max, N90 Max và máy tính bảng Xiaomi Pad 9 Pro Max. Trong đó, Pad 9 Pro Max cũng sử dụng chip XRING O3.

Hãy theo dõi FPT Shop thường xuyên để cập nhật nhanh các tin tức và xu hướng công nghệ mới. Hiện FPT Shop đang ưu đãi nhiều mẫu điện thoại Xiaomi với giá tốt, quà tặng hấp dẫn và hỗ trợ trả góp linh hoạt, giúp bạn dễ dàng nâng cấp điện thoại.

Xem thêm:

• Xiaomi XRING O3 ra mắt: AnTuTu vượt 5,2 triệu điểm, điểm GPU tăng tới 182%
• Xiaomi 18 Pro và 18 Pro Max lộ cấu hình mạnh: Camera 200 MP, chip 2 nm, sạc 100 W

Nguồn: Gizmochina