Xiaomi 18 Fold bất ngờ lộ ảnh thực tế: Cụm camera ngang, dùng chip XRING O3 tự phát triển
https://fptshop.com.vn/https://fptshop.com.vn/
Trần Ngọc Mai
1 ngày trước

Xiaomi 18 Fold bất ngờ lộ ảnh thực tế: Cụm camera ngang, dùng chip XRING O3 tự phát triển

Những hình ảnh thực tế đầu tiên của Xiaomi 18 Fold vừa xuất hiện, hé lộ thiết kế của mẫu điện thoại màn hình gập mới trước thềm ra mắt vào tháng 9. Thiết bị nổi bật với cụm ba camera kéo dài theo chiều ngang và sẽ là điện thoại đầu tiên sử dụng chip XRING O3 do Xiaomi phát triển.
Chia sẻ:
Cỡ chữ nhỏ
Cỡ chữ nhỏ
Cỡ chữ lớn
Nội dung bài viết
Cụm camera kéo dài ngang thân máy
Chip XRING O3 lần đầu xuất hiện trên điện thoại Xiaomi
GPU mới tăng hiệu năng 85%, hỗ trợ LPDDR6

Cụm camera kéo dài ngang thân máy

Loạt ảnh mới cho thấy Xiaomi 18 Fold sở hữu ngoại hình khá tương đồng với chiếc điện thoại từng xuất hiện trên tay CEO Xiaomi Lei Jun trước đó.

Phiên bản màu đỏ của Xiaomi 18 Fold trong ảnh thực tế.
Phiên bản màu đỏ của Xiaomi 18 Fold trong ảnh thực tế.

Thiết bị sử dụng phiên bản màu đỏ, có tông màu tương tự màu REDMI từng trang bị cho K100 Pro Max. Điểm nhấn ở mặt lưng là cụm camera kéo dài theo chiều ngang ở phần trên của máy, bên trong bố trí ba ống kính cùng đèn flash LED.

Mặt lưng Xiaomi 18 Fold nổi bật với cụm ba camera kéo dài theo chiều ngang.
Mặt lưng Xiaomi 18 Fold nổi bật với cụm ba camera kéo dài theo chiều ngang.

Ảnh chụp từ cạnh bên cũng hé lộ rõ hơn độ dày của Xiaomi 18 Fold khi gập lại. Đây là một trong những yếu tố đáng chú ý trên điện thoại màn hình gập dạng cuốn sách, bởi độ mỏng và trọng lượng ảnh hưởng trực tiếp đến trải nghiệm cầm nắm.

Ảnh chụp cạnh bên hé lộ độ dày của Xiaomi 18 Fold khi gập lại.
Ảnh chụp cạnh bên hé lộ độ dày của Xiaomi 18 Fold khi gập lại.

Chip XRING O3 lần đầu xuất hiện trên điện thoại Xiaomi

Xiaomi đã xác nhận Xiaomi 18 Fold sẽ trình làng vào tháng 9/2026. Ông Lei Jun trước đó cũng xác nhận thiết bị nằm trong kế hoạch ra mắt sản phẩm sắp tới của hãng.

Điểm đáng chú ý trên Xiaomi 18 Fold là XRING O3, thế hệ chip di động mới do Xiaomi tự phát triển. Đây sẽ là điện thoại đầu tiên sử dụng con chip này. Với khoảng 5,22 triệu điểm AnTuTu, XRING O3 cũng trở thành chip di động đầu tiên vượt mốc 5 triệu điểm trên bảng xếp hạng benchmark.

Bộ xử lý sử dụng CPU 10 lõi, trong đó toàn bộ đều thuộc nhóm lõi lớn thay vì kết hợp lõi lớn với các lõi tiết kiệm điện. Theo số liệu Xiaomi công bố, XRING O3 vượt 15.000 điểm trong bài kiểm tra đa lõi, tăng 60% so với thế hệ tiền nhiệm.

XRING O3 là chip di động mới do Xiaomi tự phát triển.
XRING O3 là chip di động mới do Xiaomi tự phát triển.

GPU mới tăng hiệu năng 85%, hỗ trợ LPDDR6

Khả năng xử lý đồ họa trên XRING O3 do GPU G2-Ultra NX mới đảm nhiệm. Xiaomi công bố GPU này tăng 85% hiệu năng đồ họa trong khi tiêu thụ ít năng lượng hơn 64%.

XRING O3 đồng thời là chip di động đầu tiên hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6. Băng thông bộ nhớ đạt 113,8 GB/s, cao hơn khoảng 48% so với XRING O1.

Xiaomi còn xây dựng XRING O3 với kiến trúc bus hợp nhất mới cùng hệ thống dây dẫn kim loại cấp cao. Theo hãng, thiết kế này giúp giảm độ trễ tĩnh xuống còn 82 ns. Ngoài lợi thế trong các bài kiểm tra hiệu năng, độ trễ thấp hơn còn giúp cải thiện tốc độ phản hồi trong quá trình sử dụng hằng ngày.

Với thiết kế đã bắt đầu lộ diện cùng sự xuất hiện của XRING O3, Xiaomi 18 Fold đang trở thành một trong những sản phẩm đáng chú ý trong loạt thiết bị Xiaomi chuẩn bị ra mắt vào tháng 9.

Hãy theo dõi FPT Shop thường xuyên để cập nhật nhanh các tin tức và xu hướng công nghệ mới. Hiện FPT Shop đang ưu đãi nhiều mẫu điện thoại Xiaomi với giá tốt, quà tặng hấp dẫn và hỗ trợ trả góp linh hoạt, giúp bạn dễ dàng nâng cấp điện thoại.

Xem thêm:

Nguồn: Gizmochina

Thương hiệu đảm bảo

Thương hiệu đảm bảo

Nhập khẩu, bảo hành chính hãng

Đổi trả dễ dàng

Đổi trả dễ dàng

Theo chính sách đổi trả tại FPT Shop

Giao hàng tận nơi

Giao hàng tận nơi

Trên toàn quốc

Sản phẩm chất lượng

Sản phẩm chất lượng

Đảm bảo tương thích và độ bền cao