Xiaomi XRing O3 ra mắt: AnTuTu vượt 5,2 triệu điểm, điểm GPU tăng tới 182%

CPU 10 lõi, không dùng lõi tiết kiệm điện

XRing O3 là bộ xử lý tùy chỉnh mới nhất do Xiaomi phát triển, kế nhiệm XRing O1. Con chip có diện tích khuôn 133 mm² và tích hợp 24 tỷ bóng bán dẫn.

Tương tự một số bộ xử lý di động cao cấp gần đây, XRing O3 loại bỏ các lõi tiết kiệm điện Arm Cortex-A5xx truyền thống. Thay vào đó, Xiaomi sử dụng kiến trúc toàn lõi lớn với tổng cộng 10 lõi CPU.

Cấu hình gồm hai lõi C1-Ultra có xung nhịp tối đa 4,35 GHz, bốn lõi C1-Premium đạt tối đa 3,68 GHz và bốn lõi C1-Pro đạt tối đa 3,15 GHz. Xiaomi xếp hai lõi Ultra cùng bốn lõi Premium vào nhóm sáu lõi siêu lớn, trong khi bốn lõi Pro thuộc nhóm lõi lớn.

Cụm CPU sở hữu 12 MB bộ nhớ đệm L2 riêng, 16 MB bộ nhớ đệm L3 dùng chung và 16 MB bộ nhớ đệm cấp hệ thống SLC, nâng tổng dung lượng bộ nhớ đệm trên chip lên 44 MB. Xiaomi chưa công bố cách phân bổ bộ nhớ đệm L2 cho từng lõi. Hệ thống còn tích hợp hai đơn vị SME để tăng tốc các tác vụ tính toán ma trận.

AnTuTu vượt 5,2 triệu điểm

Theo kết quả Geekbench 6.5 do Xiaomi công bố, XRing O3 đạt 3.945 điểm đơn nhân và 15.221 điểm đa nhân, lần lượt tăng 31% và 61% so với XRing O1.

Xiaomi khẳng định kết quả đa nhân của XRing O3 đang dẫn đầu thị trường bộ xử lý di động. Ở mức tải thấp đến trung bình, con chip tiêu thụ ít hơn tối đa 25% điện năng so với thế hệ trước.

Trên AnTuTu V11, XRing O3 đạt 5.228.014 điểm. Dựa trên kết quả này, Xiaomi giới thiệu XRing O3 là bộ xử lý điện thoại nhanh nhất hiện nay.

GPU Mali-G2 Ultra NX MC16 tích hợp bộ tăng tốc AI

XRing O3 sử dụng GPU Mali-G2 Ultra NX MC16 chưa được Arm công bố rộng rãi. GPU sở hữu 16 đơn vị tính toán và 4 MB bộ nhớ đệm L2 chuyên dụng.

Trong số 16 đơn vị tính toán, tám đơn vị được tích hợp bộ tăng tốc tensor NX riêng, tám đơn vị còn lại không có thành phần này. Cách bố trí hai nhóm thể hiện rõ trên ảnh chụp khuôn chip do Xiaomi chia sẻ.

Theo công bố của hãng, GPU mới có thể đạt mức hiệu năng tối đa tương đương XRing O1 nhưng tiêu thụ ít hơn 64% điện năng.

Trong bài kiểm tra Steel Nomad Lite, GPU đạt 4.567 điểm, tăng 85% so với thế hệ trước. Kết quả 3DMark Solar Bay Extreme đạt 3.628 điểm, cao hơn 182% so với XRing O1.

Nâng cấp độ phân giải và tạo khung hình ngay trên GPU

Việc đưa các lõi xử lý thần kinh vào GPU cho phép XRing O3 thực hiện nâng cấp hình ảnh và tạo khung hình mà không cần chuyển dữ liệu sang NPU cấp hệ thống.

Dữ liệu khung hình đi trực tiếp từ các lõi dựng hình đến bộ tăng tốc NX bên trong. Tại đây, hệ thống áp dụng thuật toán AI theo không gian và thời gian để nâng cấp hình ảnh trước bước hậu kỳ.

Toàn bộ dữ liệu vẫn nằm trong hệ thống bộ nhớ đệm của GPU, qua đó hạn chế việc truyền dữ liệu đến bộ nhớ chính, giảm áp lực băng thông và rút ngắn độ trễ khung hình.

Xiaomi công bố mức tiêu thụ điện giảm 20% khi GPU dựng hình ở độ phân giải 540p rồi nâng lên 1080p, so với phương án dựng trực tiếp ở 1080p. Công nghệ này cũng hỗ trợ nâng hình ảnh từ 1080p lên 3.4K và tăng tốc độ khung hình từ 60 FPS lên 120 FPS.

NPU bốn lõi đạt hiệu năng 200 TOPS

XRing O3 được trang bị NPU bốn lõi để xử lý các tác vụ AI ngay trên thiết bị. NPU đạt hiệu năng 200 TOPS ở độ chính xác A8W4, sử dụng dữ liệu kích hoạt INT8 và trọng số INT4. Thông lượng xử lý vector đạt 3,13 TFLOPS.

Bộ xử lý AI sử dụng kiến trúc SIMT, được tối ưu cho phép nhân ma trận chuyển vị, hàm kích hoạt SiLU và phép nhân ma trận W4. Xiaomi cũng phối hợp với nhóm phát triển mô hình MiMo xây dựng mô hình lượng tử hóa năm giá trị, sau đó tối ưu riêng cho NPU của XRing O3.

ISP hỗ trợ camera đơn lên tới 432 MP

Bộ xử lý tín hiệu hình ảnh flagship thế hệ thứ năm của Xiaomi hỗ trợ cảm biến đơn có độ phân giải tối đa 432 MP. Với hệ thống ba camera, ISP có thể xử lý đồng thời cấu hình 64 MP + 64 MP + 50 MP.

Đường ống xử lý hình ảnh hỗ trợ độ sâu dữ liệu tối đa 24 bit, đồng thời xử lý video đêm 4K 60 FPS với công nghệ khử nhiễu AI.

Kiến trúc ISP còn tích hợp bộ máy thị giác máy tính, hỗ trợ luồng quang học bằng phần cứng, xử lý dữ liệu từ nhiều camera và tổng hợp nhiều khung hình. Một Mini ISP riêng đảm nhận các tác vụ camera luôn hoạt động.

XRing O3 hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6

Nhằm hạn chế tình trạng nghẽn băng thông giữa CPU, GPU và NPU, Xiaomi trang bị cho XRing O3 khả năng tương thích trực tiếp với bộ nhớ LPDDR6 thế hệ mới. Đây là bộ xử lý di động đầu tiên hỗ trợ chuẩn bộ nhớ này.

Bộ nhớ hoạt động ở tốc độ 10.667 MT/s, sử dụng bốn kênh 24 bit và cung cấp băng thông tối đa 113,8 GB/s. Độ trễ truy cập bộ nhớ được công bố ở mức 82 ns.

Xiaomi đạt được kết quả này nhờ hệ thống bus hợp nhất, cách định tuyến trên các lớp kim loại cấp cao và công nghệ tải trước dữ liệu. Con chip cũng hỗ trợ giải mã video H.266 bằng phần cứng.

Nhân bảo mật XRing dựa trên kiến trúc RISC-V đảm nhận môi trường thực thi tin cậy. Thành phần này đạt các chứng nhận dành cho hệ thống mật mã dòng SM và tiêu chuẩn bảo mật CCRC EAL5+.

Nền tảng còn hỗ trợ cơ chế lập lịch tải kết hợp giữa phần mềm và phần cứng, với độ chi tiết thời gian xuống tới 1 ms.

XRing O3 sẽ xuất hiện đầu tiên trên Xiaomi 18 Fold và Xiaomi Pad 9 Pro Max. Cả hai thiết bị được lên lịch phát hành vào tháng 9/2026.

Hãy theo dõi FPT Shop thường xuyên để cập nhật nhanh các tin tức và xu hướng công nghệ mới. Hiện FPT Shop đang ưu đãi nhiều mẫu điện thoại Xiaomi với giá tốt, quà tặng hấp dẫn và hỗ trợ trả góp linh hoạt, giúp bạn dễ dàng nâng cấp điện thoại.

Xem thêm:

• Xiaomi 18 lộ cấu hình mới: Bản tiêu chuẩn chơi lớn với camera 200 MP và chip 2 nm
• Xiaomi 18 Pro và 18 Pro Max lộ cấu hình mạnh: Camera 200 MP, chip 2 nm, sạc 100 W

Nguồn: Notebookcheck