Unisoc T7520 là SoC 6nm đầu tiên trên thế giới tích hợp modem 5G

SoC mới được thiết kế sử dụng quy trình sản xuất quang khắc cực tím (EUVL), mang lại hiệu suất cao hơn các bộ xử lý 7nm thế hệ hiện tại. So với quy trình EUV đầu tiên, T7520 có mật độ bóng bán dẫn lớn hơn 18%, giúp giảm mức sử dụng năng lượng tới 8%. Nó bao gồm bốn lõi Cortex-A76 và bốn lõi A55.

Ngoài ra, một phần của SoC là GPU Mali G57 hỗ trợ nhiều màn hình, cùng với độ phân giải HDR10 + và 4K. Unisoc T7520 có tích hợp một NPU nâng cấp, cung cấp tỷ lệ TOPS-per watt lớn hơn 50% so với người tiền nhiệm. Con chip này có ISP bốn lõi có khả năng hỗ trợ cảm biến lên tới 100 megapixel và tự hào với khả năng xử lý đa camera. Chipset cũng hỗ trợ mọi thuật toán tiền điện tử chính hiện đang sử dụng. Nó có hiệu quả có thể xử lý các tình huống bảo mật chuyên sâu như các cuộc gọi video được mã hóa.

Unisoc T7520 hỗ trợ tập hợp sóng mang 5G NR TDD + FDD cùng với việc tách rời đường lên và đường xuống để có độ bao phủ lớn hơn. Như đã nói, modem 5G tích hợp trên T7520 có khả năng cung cấp tốc độ đường lên tối đa lên tới 3,25 Gbps. Chipset được thiết kế để mang lại giá trị tối đa cho tiền, điều này có thể khiến nó trở thành lựa chọn phổ biến cho các điện thoại thông minh tầm trung sắp ra mắt.

UNISOC cũng có thể sản xuất chipset tương đối rẻ hơn so với các kỹ thuật chế tạo phi EUV tiêu chuẩn sử dụng công nghệ chế tạo 6nm của TSMC. UNISOC vẫn chưa đưa ra thông báo chính thức về việc khi nào họ có kế hoạch cung cấp SoC thương mại. Những điện thoại thông minh đầu tiên được trang bị chip Unisoc T7520 có thể xuất hiện vào cuối năm 2020.