TSMC sẽ tuyển 8000 nhân viên, chuẩn bị cho việc phát triển thế hệ chip 3 nm

Theo đó, trung tâm R&D (Nghiên cứu và Phát triển) sẽ có trụ sở nằm tại phía bắc của Đài Loan (thị trấn Bảo Sơn, huyện Hsinchu) và dự kiến tập trung vào phát triển quy trình sản xuất thế hệ chip 3 nm mới, trong đó công việc này đã bắt đầu được một thời gian và chuẩn hóa các quy trình trong tương lai.

Vào cuối năm 2018, TSMC đã có 'trong tay' 49.000 nhân viên, vì vậy việc bổ sung số lượng lớn 8000 nhân viên khác, thể hiện sự tham vọng về năng lực nghiên cứu và phát triển của công ty. Chỉ trong Q3/2019, nhà sản xuất Đài Loan đã rót vốn 769 triệu đô la cho việc nghiên cứu và phát triển, với mức tăng 10% so với cùng kỳ năm 2018.

Bên cạnh đó, TSMC còn được cho bắt đầu xây dựng một cơ sở sản xuất trị giá 19,5 tỷ đô la, nơi này sẽ sản xuất thế hệ chip 3 nm bắt đầu từ năm 2023. Về mặt công nghệ, xưởng đúc Đài Loan đang làm việc với các nhóm khách hàng và tiến trình phát triển công nghệ này đang diễn ra tốt đẹp.

Theo TSMC cho biết thế hệ chip trên tiến trình 3nm sẽ là cải tiến đáng kể so với tiến trình 5nm, với sự cải thiện về hiệu suất và mức tiêu thụ năng lượng. Tương tự như sự cách biệt giữa thế hệ chip 7nm và chip 5nm hiện đang được trang bị trên các smartphone cao cấp.

Nguồn: gizchina