Quy trình 6nm của TSMC sẽ đi vào sản xuất thử nghiệm vào quý 1/2020

Bên cạnh đó, nhà sản xuất chip Đài Loan này còn chia sẻ thêm rằng tiến trình 7nm (N7+) dựa trên công nghệ khắc tia cực tím (EUV) đã mang tới cho khách hàng của TSMC lợi thế cạnh tranh cao nhờ hiệu suất tốt so với chi phí và thời gian tiếp cận thị trường ngắn hơn. Và quá trình này đặt nền tảng cho tiến trình 6nm.

Cụ thể hơn, quy trình 6nm mới cũng sử dụng công nghệ EUV (tia siêu cực tím), vốn đang được thử nghiệm với tiến trình N7+ để cải thiện 18% mật độ bóng bán dẫn so với N7. Bên cạnh đó tiến trình N6 cũng được thiết kế để tương thích ngược hoàn toàn với các chip đang sản xuất bằng tiến trình N7, từ đó giúp các đối tác của TSMC có thể tái sử dụng các thiết kế cũ mà vẫn sẽ có được những ưu điểm của tiến trình sản xuất mới.

Tất cả những ưu điểm nói trên sẽ giúp tiến trình 6nm trở thành một phiên bản nâng cấp hiệu quả so với tiến trình 7nm, về cả chi phí lẫn việc mở rộng sức mạnh và hiệu suất. Tất cả các lĩnh vực như AI, ứng dụng, mạng, hạ tầng 5G, GPU và điện toán đều sẽ được cải thiện trên các con chip sử dụng tiến trình 6nm mới.