TSMC bắt đầu sản xuất chip 4nm tại Arizona, đánh dấu biểu tượng mới của ngành công nghiệp chất bán dẫn Mỹ

Việc TSMC khởi động sản xuất tại Mỹ không chỉ giúp củng cố vị trí hàng đầu của công ty trong ngành bán dẫn mà còn góp phần định hình lại chuỗi cung ứng toàn cầu. Đây là một bước đi chiến lược quan trọng trong bối cảnh ngành công nghiệp đang đối mặt với nhiều thách thức về công nghệ và địa chính trị.

Với các kế hoạch mở rộng và công nghệ tiên tiến, TSMC đang tạo ra một dấu mốc quan trọng, mở ra cơ hội và định hình tương lai ngành công nghiệp bán dẫn trên toàn cầu.

Thông tin nổi bật về sản xuất chip tại Mỹ

CEO C.C. Wei của TSMC cho biết cơ sở tại Arizona đã đi vào hoạt động từ quý 4 năm 2024, sử dụng quy trình N4P – một trong những công nghệ sản xuất chip tiên tiến nhất hiện nay. Sản lượng tại cơ sở này đạt tiêu chuẩn tương đương với các nhà máy tại Đài Loan, khẳng định năng lực của TSMC trong việc duy trì chất lượng ở các địa điểm sản xuất ngoài nước.

Mặc dù đạt được tiến bộ lớn, chi phí sản xuất chip tại Mỹ vẫn cao hơn so với tại Đài Loan. Các yếu tố dẫn đến mức giá cao bao gồm chi phí khấu hao, quy mô sản xuất hạn chế và chi phí vận chuyển chip quay lại châu Á để đóng gói. Tuy nhiên, khả năng linh hoạt về địa lý giúp tăng cường chuỗi cung ứng tại Mỹ đã thu hút sự quan tâm của nhiều khách hàng lớn, bất chấp chi phí cao hơn.

Cơ sở Arizona là một phần của kế hoạch đầu tư 65 tỷ USD (khoảng 1.6 triệu tỷ đồng) mà TSMC dành cho các hoạt động sản xuất tại Mỹ. Hiện tại, Fab 21 hoạt động giai đoạn đầu với công suất sản xuất 10.000 wafer mỗi tháng. Các khách hàng lớn của TSMC như Apple, AMD và Nvidia đã bắt đầu thử nghiệm chip sản xuất tại đây, trong đó Apple sử dụng các chip A16 Bionic và S9.

TSMC có kế hoạch tiếp tục mở rộng hoạt động tại Arizona theo lộ trình sau:

• Giai đoạn 1B: Dự kiến tăng công suất thêm 14.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm nay.
• Công nghệ 2nm: Đưa quy trình sản xuất tiên tiến này đến Mỹ vào năm 2028.
• Giai đoạn 3: Hoàn thành mở rộng cơ sở vào năm 2030, nâng cao năng lực sản xuất tại địa phương.

Sự kiện này phù hợp với mục tiêu của Đạo luật Chip và Khoa học của Mỹ, nhằm thúc đẩy sản xuất chất bán dẫn trong nước và giảm phụ thuộc vào chuỗi cung ứng quốc tế. Tuy nhiên, việc đóng gói chip vẫn phụ thuộc vào Đài Loan, ít nhất cho đến khi nhà máy của Amkor tại Mỹ đi vào hoạt động.

Cùng lúc đó, các quy định xuất khẩu nghiêm ngặt từ Mỹ và Hà Lan nhằm hạn chế Trung Quốc tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến đã gây ra những ảnh hưởng sâu rộng. Các công ty lớn như Nvidia, TSMC và ASML phải đối mặt với các quy định chặt chẽ hơn, tác động đến chiến lược kinh doanh của họ trên thị trường toàn cầu.

Bên cạnh cơ hội, TSMC cũng đối diện với các thách thức lớn khi từ chối hợp tác sản xuất chip Exynos cho Samsung, có thể do lo ngại chia sẻ công nghệ hoặc ưu tiên các khách hàng chiến lược như Apple và Qualcomm. Bên cạnh đó, Samsung đang gặp khó khăn trong sản xuất chip 3nm, ảnh hưởng đến khả năng cạnh tranh với các đối thủ.

Xen thêm: Tim Cook: Apple tự hào là khách hàng đầu tiên của nhà máy chip TSMC tại Mỹ