Sony ủy thác cho TSMC để sản xuất chip cảm biến máy ảnh cho dòng iPhone 14 Pro

Theo báo cáo mới nhất, để đáp ứng với việc nâng cấp camera iPhone 14 Pro, Sony sẽ mở rộng các thành phần CIS để thuê ngoài quy trình đặc biệt của TSMC. Được biết, đây sẽ là chip cảm biến đầu tiên Sony ủy thác cho TSMC sản xuất.

Xem thêm:

• Điện thoại iPhone 15 và 15 Plus ra mắt có gì mới và giá bao nhiêu tiền?
• iPhone 15 Pro và điện thoại Phone 15 Pro Max giá bao nhiêu với loạt cải tiến công nghệ mới, mạnh mẽ và toàn năng nhất từ trước đến nay?

Theo nguồn tin ngày hôm nay, Sony có kế hoạch sử dụng quy trình 40nm của nhà máy Nanke Fab 14B của TSMC cho chip lớp 48 megapixel của mình. Họ cũng sẽ nâng cấp và mở rộng việc sử dụng quy trình đặc biệt 28nm trong tương lai. Tuy nhiên, Sony sẽ không từ bỏ liên doanh fab JASM ở Kumamoto, Nhật Bản.

Ngoài ra, chip lớp logic ở lõi ISP của Sony cũng sẽ được bàn giao cho TSMC để sản xuất hàng loạt bằng quy trình 22nm của Fab 15A của Zhongke. Tuy nhiên, màng lọc màu và quy trình xử lý microlens ở giai đoạn sau vẫn sẽ được chuyển đến nhà máy riêng của Sony tại Nhật Bản.

Về quyết định của Sony, ngành công nghiệp tin rằng điều này chủ yếu là để đáp ứng nhu cầu cho iPhone 14. Hãy nhớ lại rằng dòng iPhone 14 được cho là sẽ sử dụng các thành phần CIS 48 megapixel lần đầu tiên.

Tuy nhiên, kích thước của chip CIS 48 megapixel lớn hơn nhiều so với thành phần 12MP. Điều này có nghĩa là nhu cầu về năng lực sản xuất wafer ít nhất sẽ tăng gấp đôi. Năng lực sản xuất của chính Sony rõ ràng là không thể đáp ứng được, do đó, động thái này của Sony là không thể tránh khỏi.

Xem thêm: 

• Toàn bộ về iPhone 14 Pro Max: Giá bao nhiêu, khi nào ra mắt?
• Tổng hợp camera iPhone 14: Những thay đổi đột phá trong năm 2022