Samsung và AMD cũng đang bám sát TSMC trong công nghệ chip 5nm

TSMC đã thông báo rằng họ sẽ ra mắt phiên bản đầy đủ của kiến ​​trúc 5nm trong nền tảng đổi mới, để giúp hỗ trợ ứng dụng điện toán hiệu năng cao tiếp theo và có triển vọng phát triển rộng lớn bao gồm 5G và Trí tuệ nhân tạo (AI).

Về mặt kỹ thuật, TSMC chỉ có hai đối thủ là Samsung và Intel. Trong số đó, TSMC đi trước trong quy trình 7nm và quy trình 7nm (7nm +) hỗ trợ quang khắc cực tím (EUV) đã được sản xuất hàng loạt vào cuối tháng 3. Quá trình 5nm sử dụng công nghệ EUV đã đi vào sản xuất thử nghiệm. Công nghệ xử lý TSMC đã ngang tầm với Intel và Samsung đứng sau. Sau này dự kiến ​​sẽ bước vào kỷ nguyên EUV 7nm vào năm 2020.

Một số báo cáo rằng, quy trình 5nm được đơn giản hóa quy trình, cung cấp bởi công nghệ in khắc cực tím cực mạnh, và cũng có một số cải thiện đáng kể về năng suất. So với các thế hệ trước, quy trình 5nm đã đạt được sự hoàn thiện về công nghệ tốt nhất.

Ngược lại, Samsung tuyên bố rằng quy trình EUV 7nm đã được đưa vào sản xuất hàng loạt vào sáu tháng trước, nhưng cho đến nay nó vẫn chưa được đưa vào sử dụng và điện thoại mới nhất của Samsung đã không sử dụng chip xử lý EUV 7nm của riêng họ. Theo dữ liệu do Samsung công bố, khu vực nhà máy Huacheng dự kiến ​​sẽ hoàn thành đầy đủ vào cuối năm 2019, điều đó có nghĩa là việc sản xuất hàng loạt của quy trình EUV 7nm sẽ chờ đến giữa năm 2020.