Báo cáo: TSMC sẽ cung cấp chip 5nm cho thế hệ iPhone 2020

Khoảng một tuần trước, đã có thông tin về việc chip Apple A13 dành cho thế hệ iPhone 2019 sẽ tiếp  tục được sản xuất trên tiến trình 7nm như A12. Hôm nay, một báo cáo mới đến từ Digitimes vừa tiết lộ thông tin cho biết với các mẫu iPhone 2020, chúng ta sẽ được chứng kiến một bước tiến nhảy vọt trong công nghệ sản xuất chip di động.

Cụ thể, nguồn tin này cho biết TSMC dự kiến sẽ đảm bảo các đơn đặt hàng chip di động 5nm đầu tiên của Apple trong năm tới.

Trên lý thuyết, kích thước chế tạo không liên quan trực tiếp đến hiệu suất nhưng khoảng cách nhỏ hơn giữa các bóng bán dẫn sẽ giúp cho trên một diện tích bề mặt của con chip sẽ có nhiều số lượng bóng bán dẫn hơn, thì chúng ta sẽ có một hiệu năng mạnh mẽ hơn. Năm ngoái, với con chip Apple A12, Apple cũng đã trở thành nhà sản xuất đầu tiên thương mại hóa con chip 7nm cho di động.

Hiệu năng trên các con chip Apple A-series thì có lẽ chúng ta không cần phải bàn cãi khi các mẫu iPhone 2018 và iPad Pro mới đều tỏ ra vượt trội so với các đối thủ Android của chúng.  

Trong khi Apple A13 sẽ tiếp tục được sản xuất với quy trình 7nm, TSMC đã sẵn sàng cho việc áp dụng công nghệ quang khắc siêu cực tím Extreme Ultraviolet Lithography (EUV). Công nghệ này sẽ cho phép TSMC có thể tích hợp được nhiều lớp khuôn mẫu hơn lên con chip của mình (lên tới 14 lớp).

Trước đó, đã có thông tin về việc TSMC đang lên kế hoạch đầu tư 25 tỷ USD vào dây chuyền sản xuất 5nm mới cho Apple. Nếu kế hoạch thành công, Apple sẽ còn gắn bó lâu dài hơn với TSMC trong việc sản xuất chip cho các thiết bị iPhone và iPad.

Theo: 9to5mac