Rò rỉ ảnh mặt lưng Xiaomi Mi Max 3: Làm bằng kim loại, camera kép dọc như iPhone X

Nguồn tin tại Trung Quốc vừa đăng tải hình ảnh được cho là chụp lại mặt lưng của Xiaomi Mi Max 3, qua đó cho chúng ta cái nhìn cận cảnh đầu tiên về thiết kế của điện thoại này.

Trang Gizmochina cho biết, hình ảnh rò rỉ cho thấy thiết kế mặt sau của chiếc Xiaomi Mi Max 3 khá giống với người tiền nhiệm Mi Max 2 của nó. Khác biệt duy nhất chỉ đến từ việc Mi Max 3 được trang bị thiết lập máy ảnh kép giống với các điện thoại Xiaomi ra mắt gần đây như Redmi Note 5 hay Redmi S2.

Về chất liệu thì có vẻ như mặt sau của Mi Max 3 sẽ làm bằng kim loại với máy quét vân tay nằm gần chính giữa thân máy. Các báo cáo xuất hiện gần đây về chiếc Mi Max 3 cũng đã tiết lộ rằng ngoại việc được trang bị cụm camera kép dọc thì điện thoại này sẽ không có bất kỳ nâng cấp nào lớn về thiết kế so với thế hệ trước.

Về cấu hình, dữ liệu từ TENAA cho biết Mi Max 3 sẽ được trang bị màn hình 6.99 inch, độ phân giải Full-HD+ và sử dụng tỷ lệ mới 18:9. Bên trong, sức mạnh xử lý của máy nhiều khả năng sẽ được cung cấp bởi con chip Snapdragon 636 hoặc 632, đi kèm là các tùy chọn dung lượng RAM 3GB/ 4GB/ 6GB tương ứng bộ nhớ trong 32GB/ 64GB/ 128GB.

Chưa hết, Xiaomi Mi Max 3 được tin là sẽ sở hữu cụm camera kép có cùng độ phân giải 12MP, máy ảnh selfie 8MP, pin 5,500 mAh và hoạt động trên nền tảng Android 8.1 Oreo khi xuất xưởng. Ngoài ra, một số tin đồn gần đây cho biết Mi Max 3 sẽ có thêm phiên bản Pro sử dụng chipset Snapdragon 710, có RAM 6GB, bộ nhớ trong 128GB và đi kèm mức giá 257 USD (tương đương 6 triệu đồng).

Theo: Gizmochina