Xiaomi Mi Max 3 lộ diện thiết kế như iPhone X thông qua ốp lưng trong suốt

Theo trang Gizmochina, sau hàng loạt thông tin về thiết kế của máy được tiết lộ qua một vài hình ảnh thực tế thì mới đây, ốp lưng Xiaomi Mi Max 3 vừa bị rò rỉ trên mạng internet và qua đó tiết lộ một vài chi tiết về tính năng cũng như thiết kế của điện thoại này.

Cụ thể hơn, hình ảnh này cho biết Xiaomi Mi Max 3 có cụm camera kép được đặt dọc theo thân máy và nằm ở vị trí góc trên cùng bên trái, tương tự như chiếc iPhone X hay một số điện thoại Redmi ra mắt gần đây. Ở ngay phía dưới là cảm biến vân tay hình tròn quen thuộc. Ở cạnh trên của máy có sự xuất hiện của mic thu âm, cổng hồng ngoại và giắc cắm tai nghe 3.5mm. Trong khi cạnh dưới là loa ngoài, cổng sạc (có thể là USB Type-C) và mic thoại.

Cạnh phải của máy là nút nguồn và tăng giảm âm lượng. Nhìn qua tổng thể chiếc ốp lưng này có thể thấy thiết kế Xiaomi Mi Max 3 khá giống với chiếc Xiaomi Mi 6X đã ra mắt trước đó.

Về cấu hình, theo dữ liệu được cung cấp từ TENAA thì Mi Max 3 sẽ được Xiaomi trang bị màn hình 6.9 inch, độ phân giải Full-HD+ và sử dụng tỷ lệ mới 18:9. Bên trong, sức mạnh xử lý của máy nhiều khả năng sẽ được cung cấp bởi con chip Snapdragon 636 hoặc 632, đi kèm là các tùy chọn dung lượng RAM 3GB/ 4GB/ 6GB tương ứng bộ nhớ trong 32GB/ 64GB/ 128GB.

Chưa hết, Xiaomi Mi Max 3 được tin là sẽ sở hữu cụm camera kép có cùng độ phân giải 12MP, máy ảnh selfie 8MP, pin 5,500 mAh và hoạt động trên nền tảng Android 8.1 Oreo khi xuất xưởng. Ngoài ra, một số tin đồn gần đây cho biết Mi Max 3 sẽ có thêm phiên bản Pro sử dụng chipset Snapdragon 710, có RAM 6GB, bộ nhớ trong 128GB và đi kèm mức giá 257 USD (tương đương 6 triệu đồng).

Theo: Gizmochina