Dòng Xiaomi Redmi K50 và Realme GT Neo 3 sẽ sử dụng chipset Dimensity 8000
Theo một số báo cáo gần đây cho biết, Xiaomi và Realme đang phát triển các điện thoại mới thuộc dòng Redmi K50 và Realme GT Neo 3 tương ứng.
Hôm nay, một nguồn tin vừa chia sẻ cho chúng ta thông tin cho biết cả hai điện thoại này dự kiến sẽ được cung cấp sức mạnh đến từ bộ xử lý Dimensity 8000.
Được biết, MediaTek gần đây vừa chính thức giới thiệu Dimensity 9000 thuộc phân khúc cao cấp. Dự theo tên gọi thì có vẻ như Dimensity 8000 sẽ thuộc phân khúc thấp hơn, dự kiến sẽ xuất hiện trên các smartphone thuộc phân khúc cận cao cấp.
Với các thông số kỹ thuật gần như tương tự, không có gì ngạc nhiên khi Realme GT Neo 3 và Xiaomi Redmi K50 sắp tới sẽ cạnh tranh quyết liệt với nhau. Trước đây, Redmi K40 và Realme GT Neo2 cũng sở hữu cấu hình tương tự với SoC Snapdragon 870 và những điểm tương đồng nổi bật khác.
Theo một rò rỉ gần đây, Dimensity 8000 được xây dựng trên quy trình 5nm của TSMC và bao gồm bốn lõi Cortex A78 có tốc độ 2.75 GHz và bốn lõi Cortex A55 có tốc độ xung nhịp 2.0 GHz. Đối với đồ họa, chipset đi kèm với GPU Mali G510 MC6.
Nguồn tin rò rỉ cho biết thêm rằng, chip Dimensity 8000 sẽ hỗ trợ màn hình Full-HD+ với tốc độ làm tươi lên đến 168Hz hoặc màn hình Quad-HD+ với tần số quét 120Hz. Con chip này còn hỗ trợ RAM LPDDR5, bộ nhớ trong UFS 3.1 và công nghệ sạc nhanh với công suất tối đa là 75W. Hãy cùng chờ xem nhé!