:quality(75)/estore-v2/img/fptshop-logo.png){kind=logo}
:quality(75)/2021_12_17_637753203846933433_mediatek-dimensity-8000-cover.jpg)
:quality(75)/2022_10_25_638023103987185995_bao_nguyen_6066a4e582.jpeg){kind=small}
MediaTek Dimensity 8000 sẽ sớm ra mắt, thông số kỹ thuật được hé lộ
Cách đây không lâu, MediaTek vừa chính thức ra mắt Dimensity 9000, bộ xử lý dự kiến sẽ xuất hiện trên các flagship ra mắt vào năm 2022. Ngoài ra, công ty này cũng được phát hiện đang phát triển SoC Dimensity 7000 cho các smartphone tầm trung.
Giờ đây, một nguồn khá uy tín vừa tiết lộ rằng, MediaTek cũng đang phát triển bộ xử lý Dimensity 8000 và nó sẽ sớm được giới thiệu trong thời gian tới.
Theo đó, leaker nổi tiếng Digital Chat Station mới đây vừa lên Weibo để tiết lộ rằng, nhà sản xuất chip Đài Loan đang có kế hoạch ra mắt chip Dimensity 8000 sớm. Chipset tầm trung này rõ ràng được xây dựng trên quy trình 5nm của TSMC và bao gồm bốn lõi Cortex A78 có tốc độ 2.75 GHz và bốn lõi Cortex A55 có tốc độ xung nhịp 2.0 GHz. Đối với đồ họa, chipset đi kèm với GPU Mali G510 MC6.
Digital Chat Station cho biết thêm rằng, chip Dimensity 8000 sẽ hỗ trợ màn hình Full-HD+ với tốc độ làm tươi lên đến 168Hz hoặc màn hình Quad-HD+ với tần số quét 120Hz. Con chip này còn hỗ trợ RAM LPDDR5, bộ nhớ trong UFS 3.1 và công nghệ sạc nhanh với công suất tối đa là 75W. Nó dự kiến sẽ sớm xuất hiện trên các điện thoại Redmi và Realme trong thời gian tới.
Nhìn chung, từ những thông tin có được thì Dimensity 8000 có thể là một phiên bản cắt giảm của SoC Dimensity 9000 cao cấp hơn. Nó có thể được công ty Đài Loan chính thức giới thiệu cho người dùng vào đầu năm sau. Hãy cùng chờ xem nhé!
