MediaTek Dimensity 9300 sẽ sử dụng quy trình N4P của TSMC để đối đầu SD8 Gen 3

SoC này được cho là sẽ sản xuất bằng quy trình N4P của TSMC và được đồng phát triển bởi Vivo, MediaTek nên có thể ra mắt lần đầu tiên trên smartphone Vivo X100.

Quy trình N4P được sử dụng trong Dimensity 9300 hứa hẹn sẽ giúp cải thiện 11% hiệu suất so với N5 và 6% so với N4. Nó cũng tiết kiệm năng lượng hơn 22% cũng như tăng 6% mật độ bóng bán dẫn. Những cải tiến này sẽ giúp SoC cao cấp tiếp theo của MediaTek có thể cạnh tranh sòng phẳng với Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.

Con chip này được thiết kế với bố cục lõi siêu lớn + lõi lớn + lõi nhỏ. Trong đó lõi siêu lớn dự kiến ​​là Cortex X4, trong khi lõi lớn có thể là Cortex A715 và lõi nhỏ là Cortex-A515. Thiết kế này cho phép xử lý hiệu quả và tối ưu hóa các khối lượng công việc khác nhau, mang đến cho người dùng trải nghiệm mượt mà và liền mạch.

Dimensity 9300 dự kiến được giới thiệu vào nửa cuối năm 2023 và sẽ cạnh tranh với Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm. Cùng chờ xem nhé!

Theo: Gizmochina