:quality(75)/2023_2_16_638121462174483860_mediatek-dimensity-7200-cover.jpeg)
MediaTek Dimensity 7200 ra mắt: Tiến trình 4nm, tập trung vào gaming và chụp ảnh
Theo MediaTek, chip Dimensity 7200 mới của hãng sẽ có mặt trên các smartphone tầm trung sớm nhất là vào quý đầu tiên của năm 2023.
MediaTek mới đây vừa âm thầm ra mắt bộ xử lý Dimensity 7200 tầm trung mới. SoC này sẽ nằm ở phân khúc bên dưới Dimensity 8200, tập trung vào gaming và chụp ảnh.

Giống như Dimensity 9200, SoC Dimensity 7200 mới được xây dựng trên tiến trình chế tạo N4P 4nm tiên tiến, có 8 nhân với 2 lõi hiệu suất cao Cortex-A715 chạy ở xung nhịp 2.8GHz và 6 lõi Cortex-A510 tiết kiệm năng lượng có xung nhịp 2.0GHz. SoC này cũng có GPU Mali-G610, giống như SoC Dimensity 8200.
Bộ xử lý tầm trung mới của MediaTek hỗ trợ màn hình Full HD+ với tốc độ làm mới lên đến 144Hz, HDR10+, HDR và Dolby HDR. Về camera, Dimensity 7200 cũng hỗ trợ cảm biến camera lên đến 200MP ở mặt sau và có khả năng quay hai luồng video có độ phân giải Full-HD mỗi luồng.

Điện thoại dùng SoC Dimensity mới nhất có thể trang bị RAM LPDDR5 và bộ nhớ trong UFS 3.1. Chipset này sử dụng MediaTek HyperEngine 5.0, hỗ trợ mở khóa Variable Rate Shading dựa trên AI. Nó cũng mang đến khả năng quay video 4K@30fps, hỗ trợ 5G sub-6GHz với tốc độ tải xuống lên tới 4.7Gbps.
Về khả năng kết nối, smartphone dùng chip Dimensity 7200 có thể hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần, Bluetooth 5.3,... Dự kiến, bộ xử lý này sẽ là đối thủ cạnh tranh trực tiếp với Snapdragon 778G đến từ Qualcomm.
Xem thêm: Mua ngay Samsung S23 Ultra - phiên bản cao cấp nhất dòng Galaxy S vừa ra mắt
Theo: Mysmartprice
:quality(75)/estore-v2/img/fptshop-logo.png)