Dòng vi xử lý 3nm của TSMC có thể sẽ ra mắt vào cuối năm 2022

Thông tin mới nhất từ Đài Loan cho biết TSMC đang lên kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất vi xử lý trên tiến trình 3nm và sẽ thương mại hóa dòng sản phẩm này vào cuối năm 2022 hoặc đầu năm 2023.

Hầu hết những chiếc flagship ở thời điểm hiện tại đều sử dụng vi xử lý trên tiến trình 7nm. TSMC cho biết những dòng vi xử lý 5nm sẽ xuất hiện vào cuối năm 2019 hoặc đầu 2020. Như vậy ngành công nghiệp di động sẽ bước vào một kỷ nguyên mới, nơi mà mọi thứ được thực hiện nhanh hơn và cũng hiệu quả hơn. Tuy nhiên 5nm chưa phải là giới hạn.

Vào tháng 8 vừa qua các nguồn tin cho biết rằng gã khổng lồ trong ngành sản xuất chip di động đã đầu tư 19 tỷ USD để xây dự tiến trình sản xuất vi xử lý 3nm. Hôm nay tờ báo kinh tế của Đài Loan có tên “Economic Daily” nói rằng TSMC đã thông qua bước đánh giá môi trường để xây dựng nhà máy mới.

Theo lộ trình, nhà máy sản xuất chip 3nm đầu tiên dự kiến sẽ khởi công trong năm 2020 và hoàn thiện vào năm 2021. Đến cuối năm 2022 hoặc đầu năm 2023 nhà máy này sẽ chính thức hoạt động.

Cục Quản lý Bảo vệ Môi trường Đài Loan đã xem xét kỹ dự án “khủng” của TSMC và mới đây cũng đã thông qua dự án này. Như vậy nhà máy sản xuất vi xử lý 3nm của TSMC có thể sẽ được tiến hành một cách thuận lợi. Được biết nhà máy sản xuất vi xử lý trên tiến trình 3nm có diện tích lên tới 28 hecta và năm không xa nhà máy 5nm của TSMC.

Theo: Gizchina