TIN MỚI

MediaTek ra mắt chip Helio P70 mạnh mẽ hơn, sản xuất trên quy trình 12nm của TSMC

Bảo Long Bảo Long vào ngày 24/10/2018 32 Bình luận

Theo MediaTek, Helio P70 sử dụng tiến trình FinFET 12nm mới nhất của TSMC, với 4 lõi Cortex A73 + 4 lõi Cortex A53, tích hợp đồ họa GPU ARM Mali-G72. So với thế hệ Helio P60, hiệu suất của P70 tăng 13%.

MediaTek Helio P70 sẽ tối ưu hóa đa luồng cho các trò chơi và giảm độ trễ hình ảnh cho để mang lại trải nghiệm mượt mà hơn trong khi chơi game. Quan trọng hơn, SoC này được trang bị bộ xử lý thông minh nhân tạo đa lõi, kết hợp với MediaTek NeuroPilot, giúp cải thiện hiệu suất xử lý AI từ 10% đến 30% so với thế hệ Helio P60. Điều này có nghĩa là Helio P70 có thể hỗ trợ các ứng dụng AI phức tạp hơn như phát hiện thái độ của con người theo thời gian thực.

MediaTek ra mắt chip Helio P70 mạnh mẽ hơn, sản xuất trên quy trình 12nm của TSMC

Về mặt nhiếp ảnh, MediaTek Helio P70 hỗ trợ các tính năng chụp ảnh 3D tốt hơn. Giảm nhiễu đa khung hình, chuyển đổi sang định dạng hình ảnh JPEG nhanh hơn. Vì vậy các bức ảnh chụp liên tục cũng mịn mạng hơn.

Các cải tiến phần cứng khác bao gồm hỗ trợ ổn định hình ảnh điện tử tốt hơn, hỗ trợ phơi sáng tự động, lấy nét tự động và cân bằng trắng tự động cũng ấn tượng hơn. Helio P70 cò hỗ trợ phát hiện khuôn mặt thông minh nhân tạo chính xác và nhận dạng khung cảnh thông minh khi chụp.

MediaTek ra mắt chip Helio P70 mạnh mẽ hơn, sản xuất trên quy trình 12nm của TSMC

Về kết nối mạng, MediaTek Helio P70 được trang bị công nghệ mới nhất của modem 4K LTE để hỗ trợ cả VoLTE và ViLTE. So với các cuộc gọi truyền thống, VoLTE và ViLTE cung cấp một trải nghiệm tuyệt vời, không chỉ rút ngắn thời gian thiết lập cuộc gọi mà còn cải thiện đáng kể chất lượng cuộc gọi. Với những ưu điểm của LTE 4G kép, thẻ SIM thứ hai có lợi thế về kết nối dữ liệu nhanh, độ phủ sóng rộng và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn.

Nguồn: gizchina

  • Chia sẻ bài viết