AMD "khoe" sức mạnh chip Ryzen 7000, xung nhịp lên đến 5,5Ghz

Theo đó, bộ vi xử lý dòng Ryzen 7000 mới sẽ đi kèm với kiến ​​trúc Zen 5 trên tiến trình 5 nm mới của AMD. Theo công ty, những bộ vi xử lý này sẽ đi kèm với một bộ nhớ đệm L2 kép trong mỗi lõi, cho phép tăng từ 512 KB lên khoảng 1 MB mỗi lõi. Nhờ vào cải tiến công nghệ, thế hệ Ryzen 7000 mới có thể tăng 15% hiệu suất lõi đơn. Một thay đổi lớn đáng kể khác là tốc độ xung nhịp của bộ vi xử lý mới tăng lên 5 GHz khi thực hiện các tác vụ chơi game. 

Tại sự kiện, AMD cũng đã phô trương sức mạnh bộ xử lý Ryzen 7000 bằng tựa game Ghostwire: Tokyo - một trong những tựa game mới nhất của nhà sản xuất Bethesda. Bên cạnh đó, một bản nâng cấp không xác định của dòng Ryzen 7000 được trang bị bộ xử lý 16 lõi có thể đạt tốc độ xung nhịp lên tới 5,5 GHz.

Khi thử nghiệm trên công cụ phần mềm Blender 3D, bộ xử lý 16 lõi dòng Ryzen 7000 cho phép render đồ họa nhanh hơn 30% so với Intel Core i9-12900K. Bên cạnh đó, công ty cũng tiết lộ rằng bộ vi xử lý cũng sẽ có trang bị mạch I/O 6 nm mới, bao gồm đồ họa dựa trên AMD RDNA 2, đây sẽ là tính năng tiêu chuẩn của tất cả các bộ vi xử lý Ryzen 7000. Mạch I/O mới cũng cho phép hỗ trợ các tính năng như DDR5 và PCIe 5.0.

Thêm vào đó, AMD cũng tiết lộ một số chi tiết về nền tảng Socket AM5, cho phép lưu trữ Ryzen 7000 và có lẽ là các bộ xử lý Ryzen trong tương lai. Tuy nhiên, AMD không cung cấp thêm các thông tin về khả năng tương thích trong tương lai cho nền tảng này.

Tại sự kiện, AMD cũng tiết lộ về sự thay đổi đối với socket từ PGA sang LGA. Giờ đây, các chân cắm sẽ nằm trên bo mạch chủ chứ không phải CPU. Socket mới sẽ có khoảng 1.718 điểm tiếp xúc và sẽ cung cấp hỗ trợ riêng cho các bộ phận có TDP lên đến 170 W. Mặc dù thay đổi về thiết kế, AM5 vẫn sẽ tương thích với bộ làm mát AM4. Các bo mạch chủ AM5 sẽ cung cấp 24 làn PCIe 5.0 và lên đến 14 USB siêu tốc 20Gbps. Bo mạch cũng đi kèm với Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 LE, hỗ trợ 4 cổng HDMI 2.1 và cổng DisplayPort 2.0.

Nguồn: Gizchina