:quality(75)/2017_8_31_636397788635746872_xuat-hien-tin-don-ve-snapdragon-670-dung-nhan-do-hoa-moi-va-nhan-the-he-thu-3-cover.jpg)
[email protected]
[email protected]
7 năm trướcXuất hiện tin đồn về Snapdragon 670: Dùng GPU đồ họa mới và nhân thế hệ thứ 3
Chip Snapdragon 660 chỉ vừa xuất hiện không lâu, nhưng đã xuất hiện tin đồn về Snapdragon 670 - Sản phẩm ké nhiệm trong series vi xử lý 6x0 từ Qualcomm.
Chia sẻ:
Chip Snapdragon 660 chỉ vừa xuất hiện không lâu, nhưng đã xuất hiện tin đồn về Snapdragon 670 - Sản phẩm ké nhiệm trong series vi xử lý 6x0 từ Qualcomm.
Snapdragon 670 sẽ sản xuất dựa trên tiến trình 10nm, dự kiến được giới thiệu vào đầu năm 2018. Chip mới được thiết kế với 8 nhân Kryo (CPU) - trong đó gồm 2 nhân hiệu suất cao (Kryo 360) để xử lý tác vụ nặng và 6 nhân tiết kiệm điện cho tác vụ thông thường. Kryo 360 thuộc nhân ở thế hệ thứ 3, trong khi đó Snapdragon 835 và 660 hiện tại chỉ dùng nhân thế hệ thứ hai.
CPU mới còn trang bị công nghệ DynamIQ của ARM trên nền tảng Cortex - A75 và A55 - Đây là một bước cải tiến rất lớn, cho phép cải thiện tốc độ và tùy biến linh hoạt hơn so với các thế hệ Snapdragon trước đây.

Snapdragon 670 sẽ sản xuất dựa trên tiến trình 10nm
Nhân đồ họa cũng tương tự, GPU không thuộc dòng cũ mà chuyển sang thế hệ thứ 6 - Trong khi đó đa phần các chip Snapdragon từ tầm trung đến cao cấp hiện tại đều chỉ dùng Adreno 5 series. Nhiều khả năng Snapdragon 670 cũng sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 10nm LPP - Một biến thể khác từ 10nm LPE hiện đang áp dụng trên Snapdragon 835 và Exynos 8895 hiện tại.
LPP tức viết tắt cho Low Power Plus và LPE sẽ là Low Power Early - Và chúng ta hoàn toàn có thể hi vọng sản phẩm mới sẽ là một vi xử lí mạnh mẽ, tập trung tối đa vào hiệu năng nhưng mức giá chỉ ở phân khúc tầm trung
Xem thêm:
DLQ
Theo PhoneArena