Xiaomi 13 Series có thể ra mắt với viền bezel mỏng hơn, màn hình 2K

Hôm nay, một rò rỉ vừa chia sẻ cho chúng ta những thông tin khá thú vị về thiết kế và màn hình các mẫu flagship dự kiến sẽ được Xiaomi ra mắt vào cuối năm nay.

Theo nhà phân tích Digital Chat Station của Trung Quốc, Xiaomi 13 sẽ được trang bị màn hình phẳng hỗ trợ độ phân giải Full-HD+, trong khi Xiaomi 13 Pro sẽ có màn hình cong hỗ trợ độ phân giải 2K, công nghệ LTPO và sử dụng chất liệu E6. Hai điện thoại này dự kiến tiếp tục sử dụng thiết kế đục lỗ để chứa camera selfie.

Hơn nữa, Digital Chat Station còn tiết lộ rằng Xiaomi đang sản xuất các thiết bị này bằng quy trình đóng gói mới giúp thu hẹp các viền. Nguồn tin cho biết công ty đang sử dụng quy trình đóng gói COP bao gồm việc uốn cong một phần của màn hình để giảm các bezels. Xiaomi trước đây đã sử dụng quy trình này trong điện thoại thông minh Civi 1S.

Xiaomi 13 series cũng được đồn đại sẽ có pin một cell và hỗ trợ sạc không dây 50W. Hơn nữa, điện thoại cũng được cho là sử dụng chip Surge P1 nội bộ của công ty để quản lý điện năng hiệu quả hơn. Cuối cùng nhưng không kém phần quan trọng, các flagship tiếp theo của Xiaomi dự kiến sẽ là nhưng điện thoại đầu tiên sử dụng SoC Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm. Hãy cùng chờ xem nhé!