TSMC hoãn việc sản xuất vi xử lý 3nm đến quý 4 năm nay

Tổng mức đầu tư dành cho quy trình 3nm của TSMC lên tới 1.5 nghìn tỷ Tân Đài Tệ, tương đương khoảng 50 tỷ USD. Cho đến hiện tại 20 tỷ USD đã được giải ngân. Việc sản xuất thử nghiệm ban đầu được lên kế hoạch vào tháng Sáu. Nhưng bây giờ nó sẽ bị hoãn đến tháng Mười vì dịch cúm.

Sau khi các công ty bán dẫn bắt đầu sản xuất vi xử lý trên tiến trình 10nm, chỉ có ba công ty trên thế giới có khả năng bám đuổi gồm: Intel, TSMC và Samsung. Trong số đó, quy trình 3nm của Samsung sẽ chuyển sang quy trình bóng bán dẫn cổng vòm GAA. Trong khi đó TSMC vẫn trung thành với việc sử dụng quy trình FinFET.

TSMC ban đầu đã tổ chức một cuộc họp về kỹ thuật vào tháng 4 để tiết lộ kế hoạch ra mắt quy trình 3nm. Nhưng do ảnh hưởng của dịch bệnh, hiện cuộc họp này đã bị hoãn đến cuối tháng 8.

Ngoài ra, kế hoạch sản xuất thử nghiệm cho quy trình 3nm cũng có thể bị hoãn lại. Việc sản xuất thử nghiệm ban đầu được lên kế hoạch vào tháng Sáu. Tuy nhiên, do sự lây lan của dịch bệnh thì thiết bị bán dẫn và trình cài đặt không thể hoàn thành đúng hạn.

Tương tự là trường hợp dây chuyền sản xuất 3nm của nhà máy mang tên Nanke của TSMC cũng sẽ bị hoãn lại trong một quý. Các thiết bị ban đầu được cài đặt vào tháng Mười. Và với tình hình hiện tại nó sẽ bị trì hoãn đến đầu năm 2021.

Tuy nhiên, đối với TSMC rủi ro lớn nhất trong năm nay là quy trình 5nm. Nếu không có gì xảy ra, hãng sẽ bắt đầu sản xuất vào cuối quý 2, nghĩa là việc sản xuất hàng loạt bộ xử lý Apple A14 và bộ xử lý Huawei Zi Kirin 1020 sẽ bắt đầu vào tháng 6. Nhưng chuỗi sản xuất và nhu cầu đã chậm lại. Trước đây có tin đồn rằng bộ xử lý Apple A14 sẽ bị trì hoãn 3 tháng để sản xuất và giao hàng hàng loạt. Không còn nghi ngờ gì nữa, điều này sẽ ảnh hưởng đến hiệu suất hoạt động hàng quý 3 của TSMC.