Tổng hợp cấu hình rò rỉ của BPhone 3 trước ngày ra mắt

“Đến hẹn lại lên”, sắp tới BKAV sẽ tung ra chiếc BPhone thế hệ mới trong năm 2018 của họ là BPhone 3 trong sự kiện đình đám được hãng tổ chức tại Trung tâm Hội nghị Quốc gia vào ngày mai, 10/10/2018. Để giúp các bạn thuận tiện hơn trong việc theo dõi thông tin liên quan đến BPhone 3, dưới đây, FPT Shop sẽ tổng hợp lại thông tin cấu hình của chiếc điện thoại này.

BPhone 3 sẽ ra mắt trong sự kiện vào ngày mai

Theo đó, nhiều nguồn tin rò rỉ tiết lộ rằng BPhone 3 sẽ sở hữu chip xử lý Snapdragon 636, sử dụng cổng kết nối USB Type-C và không có jack cắm tai nghe 3.5 – yếu tố đã được BKAV loại bỏ từ thế hệ BPhone 2 năm ngoái để nhường chỗ cho thiết kế đẹp và hoàn thiện tối ưu.

Nhiều khả năng BPhone 3 sẽ trình làng với nhiều màu sắc tùy chọn khác nhau như vàng, bạc và đen. Cấu hình dự kiến của sản phẩm bao gồm: chip xử lý Snapdragon 636 hoặc Snapdragon 606 (tùy theo phiên bản tầm trung hoặc cao cấp), có 3GB RAM, bộ nhớ trong 32GB, sử dụng màn hình 6 inch độ phân giải 1080 x 2160 pixels thiết kế theo tỉ lệ 18:9, viên pin dung lượng 3.000 mAh phụ trách cung cấp năng lượng hoạt động cho thiết bị.

Về khả năng chụp ảnh, BPhone 3 được đồn đoán sở hữu camera trước 8MP khẩu độ F/2.0 và camera chính 12MP khẩu độ F/1.8. Thiết bị sẽ được cài đặt hệ điều hành Android 8.0 Oreo khi ra khỏi hộp và có giá bán 6.99 triệu cho bản cấu hình tầm trung. Hãy cùng chờ đợi những thông số chính xác của BPhone 3 được BKAV chính thức xác nhận khi chiếc điện thoại này trình làng vào ngày mai.

AnhNQ

Tổng hợp internet