Thông tin chi tiết về chipset Qualcomm Snapdragon 875 bị rò rỉ

Hôm nay, một rò rỉ mới vừa bất ngờ chia sẻ cho chúng ta những thông tin thú vị về con chip Snapdragon 875 sắp tới của Qualcomm.

Xem thêm: Chip Exynos 1000 của Samsung sẽ mạnh hơn rất nhiều so với Snapdragon 865

Cụ thể, nguồn tin ngày hôm nay cho biết chipset Snapdragon 875 sẽ có tên mã SM8350, đi kèm với modem Snapdragon X60 5G mới. Báo cáo cho biết thêm, SD875 sắp tới sẽ có CPU Kryo 685 được xây dựng trên công nghệ ARM v8 Cortex với GPU Adreno 660, Adreno 65 VPU và Adreno 1095 DPU. Modem sẽ hỗ trợ các băng tần mmWave và sub-6GHz.

SoC này cũng được cho là có Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250), công cụ xử lý hình ảnh Spectra 580 và Công nghệ lõi cảm biến Snapdragon (Sensors Core Technology). Đối với các tùy chọn kết nối, nó sẽ có Wi-Fi 802.11ax bên ngoài, 2 × 2 MIMO và Bluetooth Milan.

Snapdragon 875 còn đi kèm với Compute Hexagon DSP với Hexagon Vector eXtensions và Hexagon Tensor Accelerator. Nó sẽ hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5 SDRAM tốc độ cao gói bốn kênh (PoP) cùng codec âm thanh Aqstic Audio Technologies WCD9380 và WCD9385.

Bạn nghĩ sao về chipset cao cấp tiếp theo của Qualcomm?