TIN MỚI

Thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 670 bị rò rỉ, có thể ra mắt tại MWC 2018

Trần Hưng Trần Hưng vào ngày 09/02/2018 4 Bình luận

Các báo cáo trước đây cho biết, bộ vi xử lý tầm trung Snapdragon 670 sẽ sớm được tung ra thị trường như một người kế nhiệm Snapdragon 660 đã ra mắt từ năm ngoái.

Các báo cáo trước đây cho biết, bộ vi xử lý tầm trung Snapdragon 670 sẽ sớm được tung ra thị trường kế nhiệm dòng sản phẩm Snapdragon 660 đã ra mắt từ năm ngoái.

 

Ảnh minh họa

Ảnh minh họa

 

Chuyên gia rò rỉ nổi tiếng Roland Quandt đã tiết lộ những thông số kỹ thuật chính của con chip Snapdragon 670. Cụ thể, Snapdragon 670 được sản xuất trên tiến trình 10 nm, thay vì bốn lõi CPU xung nhịp thấp và bốn lõi xung nhịp cao, Snapdragon 670 sẽ có sự kết hợp của bộ xử lý 6 nhân xung nhịp thấp và bộ xử lý 2 nhân xung nhịp cao.

 

Ảnh minh họa

 

Các nhân xung nhịp thấp có tên là Kryo 300 Silver (dòng A55) sẽ mang lại tốc độ xung nhịp tối đa 2.6 GHz. Và lõi xung nhịp cao là Kryo 300 Gold (dòng A75) với tốc độ xung nhịp tối đa là 1.7 GHz. Điều này cho thấy rằng điện thoại thông minh mang trong mình bộ vi xử lý này sẽ mang lại hiệu năng rất cao, gần bằng Snapdragon 835.

Bộ vi xử lý này cũng tích hợp bộ vi xử lý Adreno 615 hoạt động ở tần số 430 MHz hoặc 650 MHz và thậm chí có thể đạt 700 MHz. Ngoài ra, chip Snapdragon 670 sẽ hỗ trợ độ phân giải màn hình WQHD, Modem Snapdragon X2X sẽ có thể có tốc độ tải tối đa 1 Gbps và tích hợp chip nhớ UFS 2.1 và eMMC 5.1 cho tốc độ đọc/ghi nhanh hơn.

Một điều nữa, bộ vi xử lý mới này cũng hỗ trợ camera kép có thiết lập tối đa 13 + 23 MP. Không loại trừ khả năng Qualcomm có thể công bố sản phẩm này tại sự kiện MWC 2018 vào cuối tháng này ở Barcelona, ​​Tây Ban Nha và smartphone sử dụng bộ vi xử lý Snapdragon 670 cũng sẽ sớm xuất hiện trên thị trường.

 

Xem thêm: Snapdragon 670 lộ diện điểm hiệu năng vô cùng mạnh mẽ, gần bằng Snapdragon 835

NQT

Nguồn: Gizmochina

  • Chia sẻ bài viết