Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro lộ loạt nâng cấp: AI Frame Fusion, Wi-Fi 8 và modem X105

Khuôn chip 134 mm², sử dụng tiến trình N2P

Dựa trên kích thước đóng gói chính thức 21,2 × 14 mm, khuôn chip SM8975 được ước tính có kích thước khoảng 12,6 × 10,67 mm, tương đương diện tích gần 134 mm², với sai số khoảng 1%.

Con số này vượt mức 126,2 mm² của Snapdragon 8 Elite Gen 5, dù chip mới chuyển sang tiến trình N2P 2 nm của TSMC. Nguyên nhân nằm ở việc Qualcomm tích hợp bộ nhớ đệm dung lượng lớn cùng các khối Matrix ALU phục vụ xử lý AI. Tuy vậy, diện tích khuôn SM8975 vẫn thấp hơn mức khoảng 140 mm² của Dimensity 9500, cho thấy tiến trình mới giúp Qualcomm kiểm soát diện tích chip dù bổ sung thêm nhiều phần cứng.

N2P là tiến trình 2 nm nâng cấp, đồng thời đánh dấu lần đầu nền tảng flagship của Qualcomm vượt qua mốc 3 nm. Snapdragon 8 Elite Gen 5 hiện sử dụng tiến trình N3P.

Chi phí silicon được ước tính dựa trên wafer 300 mm, mật độ lỗi giả định 0,1 lỗi/cm² và giá khoảng 33.000 USD cho mỗi wafer N2P. Theo mô hình này, một khuôn chip đạt chuẩn có chi phí silicon thô khoảng 84,62 USD. Con số chưa bao gồm chi phí đóng gói, kiểm thử, phân loại chip và phí bản quyền. Do TSMC chưa công bố giá wafer N2P cùng mật độ lỗi thực tế, mức 84,62 USD chỉ mang tính tham khảo, không phải giá thành hoàn chỉnh của nền tảng.

CPU Oryon 2+3+3, GPU nâng cấp lên Adreno 850

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sử dụng CPU Oryon với cấu hình 2+3+3, gồm hai nhân chính, ba nhân hiệu năng và ba nhân tiết kiệm điện. Qualcomm tiếp tục phát triển kiến trúc CPU tùy chỉnh thay vì quay lại sử dụng thiết kế nhân Cortex tiêu chuẩn của Arm.

Tài liệu hiện tại chưa chốt tốc độ xung nhịp. Mức xung tối đa khoảng 4,8 GHz đang xuất hiện trên mạng chưa có cơ sở xác nhận.

Ở phần đồ họa, SM8975 tích hợp GPU Adreno 850, thay thế Adreno 840 trên Snapdragon 8 Elite Gen 5. Bộ nhớ đồ họa GMEM vẫn giữ ở mức 18 MB.

Qualcomm nâng cấp hệ thống điều chỉnh điện áp và xung nhịp động DCVS với nhiều mức tần số hơn. Cơ chế mới cải thiện khả năng phát hiện hiện tượng giật khung hình, phản hồi nhanh và phân bổ tài nguyên hiệu quả khi GPU xử lý nhiều tác vụ cùng lúc.

Danh sách API đồ họa được hỗ trợ không thay đổi đáng kể, gồm OpenGL ES 3.2, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 và Vulkan 1.4. Nhờ đó, các hãng điện thoại không phải thực hiện quá nhiều thay đổi khi chuyển trình điều khiển từ nền tảng cũ sang thế hệ mới.

Qualcomm đồng thời chuẩn bị phiên bản SM8950 tiêu chuẩn với GPU Adreno 845 và 12 MB GMEM. Cấu hình này tạo khoảng cách rõ ràng giữa Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.

AI Frame Fusion hỗ trợ nâng độ phân giải và tạo khung hình

Một trong những nâng cấp đáng chú ý trên Adreno 850 là hai khối Matrix ALU được đặt bên trong bộ xử lý shader. Phần cứng này chuyên xử lý các phép nhân ma trận và phép toán tích chập, vốn xuất hiện phổ biến trong các mô hình AI chạy trực tiếp trên thiết bị.

Hai khối Matrix ALU là nền tảng cho tính năng AI Frame Fusion, giải pháp đồ họa mới của Qualcomm nhằm nâng độ phân giải và tạo thêm khung hình bằng AI.

AI Frame Fusion hoạt động theo hai chế độ. Ở chế độ siêu phân giải, hệ thống kết hợp vector chuyển động, bộ đệm độ sâu, bộ đệm màu có độ phân giải thấp và khung hình trước đó để nâng hình ảnh lên 1080p hoặc 1440p.

Chế độ còn lại tập trung vào tạo khung hình. Hệ thống sử dụng vector chuyển động và dữ liệu luồng quang học từ khung hình hiện tại cùng khung hình trước đó để nội suy một khung hình mới ở giữa.

Cách xử lý này giúp tăng độ mượt khi chơi game mà không yêu cầu GPU kết xuất toàn bộ khung hình bổ sung theo phương pháp truyền thống. Matrix ALU và GMEM sẽ phối hợp để xử lý dữ liệu ngay trên chip, qua đó hạn chế độ trễ và mức tiêu thụ điện năng.

AI Frame Fusion cùng hai khối Matrix ALU chỉ xuất hiện trên Adreno 850 của SM8975. Phiên bản Adreno 845 trên SM8950 không có phần cứng này, biến đây thành một trong những điểm khác biệt quan trọng của biến thể Pro.

Hỗ trợ RAM LPDDR6 và modem X105 mới

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sở hữu 16 MB bộ nhớ đệm L2 dùng chung và 8 MB bộ nhớ đệm cấp hệ thống. Dung lượng này cao hơn thế hệ hiện tại, hỗ trợ CPU và GPU truy xuất dữ liệu nhanh hơn mà không phải liên tục sử dụng RAM.

SM8975 hỗ trợ cả LPDDR5X và LPDDR6. Trong khi đó, Snapdragon 8 Elite Gen 6 tiêu chuẩn chỉ tương thích LPDDR5X.

Việc giới hạn LPDDR6 cho phiên bản Pro giúp Qualcomm phân tách hai dòng sản phẩm, đồng thời tránh đẩy chi phí của biến thể tiêu chuẩn lên quá cao trong bối cảnh giá bộ nhớ DRAM vẫn chịu áp lực.

Nền tảng mới sử dụng modem Qualcomm X105, một thiết kế chưa từng xuất hiện trên các chip Snapdragon thương mại. SM8975 và SM8950 dùng chung hệ thống đầu cuối RF, không tương thích ngược với các modem thế hệ cũ.

Vì vậy, Snapdragon 8 Elite Gen 6 tiêu chuẩn cũng sẽ sử dụng X105, nhưng Qualcomm có thể điều chỉnh cấu hình để tạo khác biệt về hiệu năng hoặc tính năng so với bản Pro.

Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0 và hệ thống RF mới

Qualcomm phát triển hai chip kết nối thuộc dòng FastConnect 8800 cho thế hệ mới, gồm WCN8841 và WCN8851. Cả hai hỗ trợ Wi-Fi 8 với cấu hình MIMO 2×2, băng thông 300 MHz, Bluetooth HDT trên băng tần 2,4 GHz và giao thức Thread.

WCN8841 tương thích Bluetooth 6.0, trong khi WCN8851 nâng cấp lên Bluetooth 7.0, bổ sung tuyến Wi-Fi thứ hai và hỗ trợ MIMO 2×4 hoặc 4×4 với băng thông 320 MHz. Chip này còn hỗ trợ Bluetooth 7.0 trên các băng tần 5 GHz và 6 GHz, đồng thời tích hợp kết nối băng thông siêu rộng UWB.

Ở hệ thống modem và RF, Qualcomm sử dụng hai bộ thu phát mới là SDR765 và SDR885. SDR765 chỉ hoạt động trên dải tần sub-6 GHz và được sản xuất bằng tiến trình N6RF của TSMC, đánh dấu bước chuyển khỏi tiến trình RF 14 nm của Samsung từng xuất hiện trên các thế hệ trước. Chip tích hợp MIMO 2×2 ở đường tải lên, MIMO 4×4 ở đường tải xuống, điều chế 1024-QAM cùng các băng tần vệ tinh n253, n255 và n256.

SDR885 có cấu hình cao hơn, trở thành bộ thu phát sub-6 GHz đầu tiên của Qualcomm hỗ trợ đồng thời MIMO 4×4 trên cả đường tải lên và tải xuống. Nâng cấp này giúp tốc độ tải lên lần đầu có thể ngang với tốc độ tải xuống trên nền tảng Snapdragon. SDR885 còn tương thích 256-QAM ở đường tải lên, 1024-QAM ở đường tải xuống, các dải tần sub-6 GHz, mmWave và tiêu chuẩn 3GPP Release 18.

Chi phí cao hơn, ưu tiên điện thoại siêu cao cấp

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sẽ có chi phí sản xuất cao hơn đáng kể so với SM8950 tiêu chuẩn. Khoảng cách giá còn tăng khi các hãng điện thoại lựa chọn RAM LPDDR6 và hệ thống kết nối cao cấp đi kèm.

Vì vậy, SM8975 sẽ tập trung vào một nhóm thiết bị siêu cao cấp thay vì xuất hiện trên toàn bộ dòng flagship của từng thương hiệu.

Mức giá mà các nhà sản xuất điện thoại phải trả không chỉ gồm khuôn chip chính. Gói nền tảng còn bao gồm modem, bộ thu phát RF và chip FastConnect. Do đó, chi phí của toàn bộ nền tảng sẽ cao hơn nhiều so với con số 84,62 USD dành riêng cho phần silicon thô.

Ra mắt vào tháng 9/2026

Qualcomm sẽ tổ chức Snapdragon Summit tại Maui, Hawaii từ ngày 22 đến ngày 24/9/2026. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dự kiến được giới thiệu chính thức tại sự kiện này.

Xiaomi nhiều khả năng là hãng đầu tiên ra mắt điện thoại sử dụng nền tảng Snapdragon mới. Dòng Xiaomi 18 dự kiến xuất hiện tại Trung Quốc cùng thời điểm Qualcomm công bố chip.

Các mẫu điện thoại từ những nhà sản xuất khác sẽ lần lượt trình làng vào cuối năm 2026 và đầu năm 2027.

Hãy theo dõi FPT Shop thường xuyên để cập nhật nhanh các tin tức và xu hướng công nghệ mới. Hiện FPT Shop đang ưu đãi nhiều mẫu điện thoại với giá tốt và hỗ trợ trả góp linh hoạt, giúp bạn dễ dàng nâng cấp thiết bị.

Xem thêm:

• Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5 và 4 Gen 5 ra mắt, nhấn mạnh hiệu năng chơi game và độ mượt giao diện
• Snapdragon 6 Gen 5 lộ hiệu năng: GPU mạnh hơn 20%, tập trung cải thiện trải nghiệm chơi game

Nguồn: Notebookcheck