Samsung đầu tư thêm 7.2 tỷ USD mở rộng sản xuất chip tại Mỹ

Trước thềm hội nghị thượng đỉnh Hàn Quốc - Mỹ dự kiến diễn ra ngày 25 tháng 8, tập đoàn Hàn Quốc được cho là sẽ rót thêm 7,2 tỷ USD vào các cơ sở sản xuất chip tại Mỹ.

Tập trung vào nhà máy đóng gói chip tiên tiến

Khoản đầu tư mới này sẽ được sử dụng để xây dựng một nhà máy đóng gói chip hiện đại, bổ sung cho kế hoạch 37 tỷ USD (khoảng 972 nghìn tỷ đồng) đã công bố trước đó dành cho sản xuất chip. Samsung dự kiến triển khai sản xuất chip tiến trình 2nm và 4nm, hướng tới đáp ứng nhu cầu từ các khách hàng lớn như Apple và Tesla, đồng thời giảm thiểu tác động từ các chính sách thuế quan từng được áp dụng dưới thời chính quyền Trump.

Trước đây, Samsung từng đặt mục tiêu đầu tư 44 tỷ USD (khoảng 1.1 triệu tỷ đồng) bao gồm cả hạng mục nhà máy đóng gói chip. Tuy nhiên, do nhu cầu thị trường ở thời điểm đó giảm sút, hãng đã tạm gác kế hoạch này. Khi thị trường phục hồi, dự án được đưa trở lại lộ trình đầu tư và nhiều khả năng sẽ được công bố chính thức tại hội nghị thượng đỉnh sắp tới.

Samsung tin rằng lợi thế của mình tại thị trường Mỹ nằm ở khả năng cung cấp giải pháp sản xuất chip trọn gói, bao gồm chế tạo, đóng gói và sản xuất chip nhớ. Trong khi đó, TSMC chỉ đảm nhiệm khâu chế tạo và đóng gói, còn SK Hynix tập trung hoàn toàn vào chip nhớ. Mô hình tích hợp này cho phép Samsung kiểm soát toàn bộ quy trình, tối ưu chi phí và nâng cao tính chủ động.

Nhà máy Taylor Fab 1 của Samsung tại Mỹ hiện đang trong giai đoạn hoàn thiện và dự kiến sẽ hoàn tất xây dựng vào cuối năm nay. Các thiết bị phục vụ sản xuất chip sẽ được lắp đặt trong năm tới, đánh dấu bước tiến quan trọng trong việc mở rộng năng lực sản xuất của hãng tại thị trường chiến lược này.

Xem thêm:

• HONOR Magic V Flip 2 phiên bản Jimmy Choo xuất hiện với mặt lưng lộng lẫy
• Vivo V60 ra mắt với pin 6.500 mAh và camera sau ba ống kính được ZEISS hỗ trợ

Nguồn: GSMArena