Rò rỉ thông số kỹ thuật MediaTek Dimensity 7000: Tiến trình 5nm, CPU 2.75 GHz, GPU mới

Bộ xử lý mới này được tiết lộ xây dựng trên tiến trình 5nm FinFET của TSMC. Hôm nay, một người rò rỉ đã cho chúng ta biết thêm thông tin về các thông số kỹ thuật của SoC Dimensity 7000 mà MediaTek đang phát triển.

Cụ thể, rò rỉ mới nhất cho biết CPU MediaTek Dimensity 7000 sẽ có hai cụm bốn lõi, với một cụm chạy ở tốc độ 2.75GHz, còn lại ở tốc độ 2.0GHz. Bốn lõi mạnh mẽ sẽ là Cortex-A78, trong khi bốn lõi tiết kiệm năng lượng sẽ là Cortex-A55. Thông số CPU này khá giống với Dimensity 1200, nhưng thay vì có thiết lập 1 + 3 + 4, cả bốn lõi Cortex-A78 sẽ có tốc độ xung nhịp bằng nhau.

Ngoài ra, Dimensity 7000 còn được tiết lộ sẽ đi kèm GPU Mali-G510 MC6. Được biết, bộ xử lý đồ họa này đã được giới thiệu vào đầu năm nay nhưng đây là lần đầu tiên chúng ta thấy nó được triển khai trong một SoC điện thoại thông minh.

Nhiều khả năng chipset Dimensity 7000 sẽ cung cấp sức mạnh cho các smartphone thuộc phân khúc cận cao cấp và tầm trung. Các tin đồn cho thấy những thiết bị đầu tiên sử dụng SoC này sẽ xuất hiện sớm nhất vào quý 1 năm 2022. Hãy cùng chờ xem nhé!