Rò rỉ bản vẽ chi tiết iPhone 7 Pro, camera kép, sạc không dây, vẫn sử dụng nút home cứng

Trong ấn bản định kỳ vừa mới phát hành tại Nhật Bản, MacFan đã có một bài đăng, trong đó đi kèm hình ảnh bản vẽ chi tiết được cho là của iPhone 7 Pro, chiếc smartphone mới chuẩn bị được Apple giới thiệu trong thời gian tới, qua đó tiết lộ những thông tin chi tiết về model này, bao gồm thiết kế cũng như các tính năng phụ trợ đi kèm. 

Theo đó, MacFan tái khẳng định thông tin về việc, iPhone mới sẽ loại bỏ jack cắm tai nghe 3,5 mm, tích hợp hệ thống camera kép ở mặt sau, tương tự LG G5 và Huawei P9/P9 Plus. Ngoài ra, model này cũng sẽ sở hữu màn hình lớn với kích thước tương tự chiếc iPhone 6s Plus hiện nay.

Cụ thể, bản vẽ thiết kế cho thấy iPhone 7 Pro có chiều cao, chiều rộng lần lượt là 158,22 mm và 77,94 mm; trong khi độ mỏng của máy là 7,3 mm, dày hơn 0,2 mm so với iPhone 6s sở hữu màn hình 4,7 inch.

Bên cạnh đó, model này gần như chắc chắn sẽ loại bỏ đi jack cắm tai nghe 3,5 mm truyền thống để chuyển sang sử dụng các loại tai nghe Bluetooth hoặc tích hợp trực tiếp vào cổng Lightning. Các nhà sản xuất khác hiện nay cũng đang bắt đầu đi theo xu hướng này khi chuyển sang sử dụng cổng USB Type-C thay vì microUSB hay 3,5 mm như trước.

Nhìn kỹ vào phía mặt lưng, bạn có thể nhìn thấy vị trí cụm camera kép của iPhone 7 Pro. Ngoài ra, hai dải nhựa ngăn cách ăng-ten trên thế hệ trước đã không còn. Thay vào đó, Apple đã sử dụng các đường bo nhẹ có kích thước mỏng chạy quanh phần khung trông rất đẹp mắt. Ngoài ra, nếu để ý kỹ hơn, ở phía dưới của mặt lưng có 3 chấm nhỏ, khá giống với kí hiệu của tính năng sạc không dây. 

Hiện tại, đây vẫn chỉ là những tin đồn rò rỉ và vẫn chưa có bất kỳ xác nhận chính thức nào từ đại diện của Apple. 

Duy Lê
Theo: iDownloadBlog.com