Qualcomm ra mắt chipset Snapdragon 888 Plus với CPU 3GHz, AI tốt hơn

Thông số kỹ thuật Qualcomm Snapdragon 888 Plus:

• CPU: Qualcomm Kryo 680, tối đa 3 GHz, 64-bit

• GPU: Adreno-660

• Công cụ AI: Hexagon 780, 32 TOPS

• Modem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, 5G đa SIM toàn cầu

• Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n

• Máy ảnh: Spectra 580 ISP, 3 camera sau 28MP, camera kép 64MP, camera đơn 200MP.  Hỗ trợ quay video 720p@960fps, 8K@30fps

• Màn hình: 4K@60Hz, 2K@144 Hz

• Tiến trình công nghệ: 5 nm

• Khác: Bluetooth 5.2, USB 3.1

Nhìn chung, chipset này khá giống với SoC Snapdragon 888 tiêu chuẩn, được ra mắt vào tháng 12/2020 với lõi lớn là ARM Cortex-X1. Sự khác biệt lớn là tốc độ xung nhịp đã được tăng lên 2.995 GHz.

Ngoài ra, bộ xử lý AI Qualcomm Hexagon 780 thế hệ thứ sáu trên Snapdragon 888+ hiện có thể cung cấp 32TOPS (Tera Operations Per Second), được cải thiện từ 26TOPS trên Snapdragon 888 tiêu chuẩn.

Phần còn lại của bộ xử lý Snapdragon 888+ vẫn không thay đổi nhiều trong 6 tháng qua, bao gồm GPU Adreno 660, modem Snapdragon X60 5G với tốc độ DL hàng đầu 7.5 Gbps và FastConnect 6900 cho phép kết nối tất cả các tiêu chuẩn Wi-Fi mới nhất.

Các công ty như ASUS, Motorola, Xiaomi và Vivo đã xác nhận việc sử dụng chipset Snapdragon 888 Plus mới trong điện thoại thông minh sắp tới của họ. Chúng dự kiến sẽ tiến ra thị trường vào quý 3 năm nay.