Nguồn cung cấp chip nhớ 3D NAND cho iPhone 8 không đủ, Apple quay sang đặt hàng Samsung

Thông tin cho biết các nhà cung cấp chip nhớ 3D NAND cho iPhone 8 đang khó khăn trong việc cung cấp cho iPhone 8 vì vây Apple đã phải tiếp tục cầu cứu Samsung.

Các nhà cung cấp Apple dường như đang phải đối mặt với những vấn đề với việc sản xuất các chip nhớ dành cho các iPhone năm 2017, trong đó gồm có iPhone 8 và có thể là iPhone 7s/ 7s Plus.

Báo cáo của Digitimes tuyên bố rằng SK Hynx và Toshiba – hai trong số các nhà cung cấp công nghệ chip nhớ 3D NAND cho Apple đang gặp khó khăn trong việc cung cấp chip 3D NAND cho iPhone sắp tới. Sự thiếu hụt chip này được tổng hợp từ các doanh nghiệp cung cấp lên đến con số 30%. Điều này bắt buộc Apple phải tìm nguồn cung khác và đó không ai khác ngoài Samsung.

Chip NAND là thành phần cơ bản cho ổ cứng của smartphone trong khi 3D NAND có thiết kế tinh vi hơn (nhưng chưa phổ biến rộng rãi)  được cấu trúc với lớp tế bào bộ nhớ xếp chồng lên nhau, cho phép khả năng lưu trữ tốt hơn mà không làm tăng không gian bên trong chiếc điện thoại.

>>> Mời bạn xem thêm: iPhone 8 256GB

Apple bắt đầu sử dụng 3D NAND cho iPhone 7. Tuy nhiên, sản xuất 3D NAND lúc đó vẫn còn khá mới mẻ và chưa được tối ưu. Bên trong iPhone 7 Apple sử dụng chip NAND 48 lớp. Người ta suy đoán rằng iPhone 8 sẽ sử dụng chip NAND 64 lớp. Nguồn tin trên cũng cho biết SK Hynx có kế hoạch cung cấp chip NAND lên đến 72 lớp.

Apple dự kiến ​​sẽ tung ra iPhone năm 2017 với một sự lựa chọn của hai kích thước lưu trữ (NAND): 64 GB và 256 GB. Tuy nhiên chúng ta vẫn chưa chắc Apple có đủ thời gian để cung cấp chip nhớ 3D NAND cho iPhone 8 và các iPhone khác trong năm nay không vì nguồn cung các linh kiện hiện nay đang rất khó khăn.

Xem thêm: Apple có thể ra mắt 3 mẫu iPhone màn hình OLED trong năm 2018

Thái Bình

Theo 9to5mac