MediaTek ra mắt hai chipset 6nm Dimensity 920 và Dimensity 810 mới với nhiều cải tiến
MediaTek mới đây vừa ra mắt hai chipset mới của hãng, đó là Dimensity 920 và Dimensity 810. Chúng là những phiên bản kế nhiệm của Dimensity 900 và Dimensity 800, được xây dựng trên tiến trình sản xuất 6nm của TSMC.
Được biết, cả hai bộ xử lý mới của MediaTek đều sở hữu CPU tám nhân và hỗ trợ màn hình Full-HD+ với tốc độ làm tươi 120Hz, cho thấy chúng dành cho điện thoại tầm trung.
Trong đó, bộ xử lý Dimensity 920 có các lõi Cortex-A78 mạnh mẽ chạy ở tốc độ 2.5GHz và các lõi Cortex-A55 có tốc độ 2GHz. GPU là Mali-G68 MC4 và MediaTek cho biết họ đã tối ưu hóa để con chip mới này có hiệu suất chơi game nhanh hơn 9% so với Dimensity 900.
SoC Dimensity 920 cũng hỗ trợ RAM LPDDR4x và LPDDR5, cũng như bộ nhớ trong UFS 2.2 và UFS 3.1, giúp các nhà sản xuất linh hoạt hơn khi phát triển điện thoại thông minh với nó.
Bộ xử lý mới của MediaTek sẽ hỗ trợ kết nối SIM kép 5G cũng như dịch vụ VoNR. Các thông số kỹ thuật khác bao gồm tất cả các tiêu chuẩn Wi-Fi mới nhất, 2x2 MIMO và Bluetooth 5.2.
Mặt khác, Dimensity 810 dù cũng được sản xuất trên tiến trình 6nm như Dimensity 920, nhưng nó kém mạnh mẽ hơn vì chỉ sử dụng kiến trúc Cortex A76 của ARM và có tốc độ xung nhịp tối đa 2.4 GHz và lõi Cortex-A55 tiết kiệm năng lượng với tốc độ xung nhịp chưa được xác nhận. SoC này đi kèm GPU Mali-G57 MC2 và hỗ trợ RAM LPDDR4x cũng như bộ nhớ trong UFS 2.2.
Cả hai SoC Dimensity 920 và Dimensity 810 dự kiến sẽ xuất hiện trên điện thoại thông minh sớm nhất là vào quý 3 năm 2021.