MediaTek ra mắt chip Dimensity 8300: Hiệu suất ấn tượng, đối đầu Snapdragon 7 Gen 3

MediaTek mới đây vừa ra mắt một bộ xử lý di động mới, có tên gọi là Dimensity 8300. Được thiết kế cho các smartphone tầm trung, cận cao cấp, SoC này có sức mạnh vượt trội, mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu suất, hiệu quả và khả năng AI.

Cụ thể, Dimensity 8300 được xây dựng trên quy trình 4nm và có CPU 8 nhân, bao gồm 1 lõi chính Cortex-A715 tốc độ 3.35 GHz, ba lõi hiệu năng cao Cortex-A715 tốc độ 3 GHz và bốn lõi Cortex-A510 tốc độ 2.2 GHz. Điều này giúp SoC có hiệu suất tăng 20% và tiết kiệm năng lượng 30% so với Dimensity 8200.

Hiệu suất đồ họa của Dimensity 8300 cũng nhận được những nâng cấp lớn so với thế hệ trước. Theo đó, GPU Mali-G615 MC6 giúp tăng 60% hiệu suất và tiết kiệm năng lượng 55%. Do đó, bạn có thể mong đợi có được trải nghiệm chơi game tốt hơn trên các điện thoại sử dụng bộ xử lý này.

Dimensity 8300 cũng mang đến một số cải tiến cho bộ phận máy ảnh, bao gồm hỗ trợ video HDR 4K/60fps, quay video tiết kiệm điện hơn và chức năng AI-Color để nâng cao chất lượng hình ảnh.

Một tính năng thú vị của SoC này là silicon APU 780 AI, hỗ trợ các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với tối đa 10 tỷ tham số. Điều này cho phép các tính năng như dịch ngôn ngữ theo thời gian thực, tóm tắt văn bản và thậm chí cả viết sáng tạo.

Các tính năng đáng chú ý khác của Dimensity 8300 bao gồm giải mã AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E và hỗ trợ màn hình có tốc độ làm mới lên tới 120Hz ở độ phân giải WQHD+ (hoặc 180Hz ở FHD+).

Điện thoại thông minh đầu tiên được trang bị Dimensity 8300 sẽ là Redmi K70e, có khả năng sẽ ra mắt vào cuối tháng này.

Theo: Gizmochina