MediaTek Dimensity 8200 sẽ ra mắt vào ngày 1/12

Theo các rò rỉ trước đó cho biết, MediaTek hiện đang phát hiện SoC Dimensity 8200 cho các smartphone thuộc phân khúc cận cao cấp. Giờ đây, công ty vừa xác nhận sẽ ra mắt bộ xử lý mới này vào ngày 1 tháng 12 tới.

Ngoài ngày ra mắt, poster mới được đăng tải bởi MediaTek còn cho biết SoC Dimensity 8200 sẽ được tập trung vào hiệu quả năng lượng. Mặc dù công ty vẫn chưa xác nhận điều này, nhưng Vivo đã tiết lộ rằng iQOO Neo 7 SE sẽ là điện thoại thông minh đầu tiên được trang bị SoC MediaTek Dimensity 8200 mới. Smartphone này sẽ ra mắt tại Trung Quốc vào ngày 2/12 tới.

Về thông số kỹ thuật, các rò rỉ trước đó cho biết MediaTek Dimensity 8200 sẽ có bốn lõi Cortex-A78 và bốn lõi Cortex-A55. Cụ thể hơn, SoC này sẽ có một lõi A78 tốc độ 3.1 GHz, ba lõi A78 tốc độ 3 GHz và bốn lõi hiệu quả A55 tốc độ 2 GHz. Chipset này sẽ tiếp tục sử dụng GPU Mali-G610 MC6 được tìm thấy trên Dimensity 8100.

iQOO Neo 7 SE, được coi là thiết bị đầu tiên chạy Dimensity 8200, dự kiến ​​sẽ có màn hình AMOLED 6.78 inch Full-HD+, hỗ trợ tần số quét 120Hz, có pin 5,000mAh và sạc nhanh 120W. Xiaomi cũng được cho là sẽ sớm ra mắt một chiếc smartphone dùng chip Dimensity 8200 trong thời gian tới. Cùng chờ xem nhé!

Theo: Gizmochina