MediaTek Dimensity 6100+ ra mắt: Hỗ trợ 5G, camera AI 108MP và RAM LPDDR4x

MediaTek hôm nay vừa âm thầm cho ra mắt một bộ xử lý tầm trung mới của hãng, có tên gọi là Dimensity 6100+. Theo công ty chất bán dẫn Đài Loan, chipset mới này mang đến những cải tiến đáng chú ý, bao gồm hỗ trợ camera AI, màn hình 10 bit, hiệu suất UX và GPU vượt trội cũng như các tính năng thú vị.

Chipset Dimensity 6100+ cũng có hỗ trợ công nghệ UltraSave 3.0+ giúp giảm 20% mức tiêu thụ điện năng 5G so với các SoC cạnh tranh. Như đã đề cập ở trên, chipset mới của MediaTek cũng có các tính năng camera bao gồm AI-bokeh để chụp những bức ảnh selfie tuyệt đẹp. MediaTek còn cho biết họ đang hợp tác với Arcsoft để đưa công nghệ AI-color lên các thiết bị phổ thông để người dùng có thể thể hiện khả năng sáng tạo của mình.

SoC Dimensity 6100+ cũng hỗ trợ màn hình 10-bit cao cấp với tần số quét tối đa 120Hz để mang lại trải nghiệm mượt mà cho người dùng. Chipset mới này cũng có hỗ trợ công nghệ chơi game MediaTek HyperEngine 5.0 mang lại hiệu suất ấn tượng khi chơi game, máy ảnh Non-ZSL lên đến 108MP cùng khả năng quay video 2K ở tốc độ 30 khung hình/giây.

Về kết nối, Dimensity 6100+ có modem 5G tiêu chuẩn 3GPP Release-16. Chipset có hỗ trợ RAM LPDDR4x và ROM UFS 2.2. Cuối cùng nhưng không kém phần quan trọng, con chip mới của MediaTek hỗ trợ một số tùy chọn kết nối như Wi-Fi 5, Bluetooth v5.2, GPS (L1CA+L5), chế độ BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC, 4G Carrier Aggregation, SA/NSA.

Dự kiến, smartphone sở hữu Dimensity 6100+ đầu tiên sẽ ra mắt vào quý 3 năm nay.

Theo: Mysmartprice