Lộ hình ảnh cấu trúc Exynos 2700: Samsung chơi lớn với chip 10 nhân cho Galaxy S27

Hình ảnh cấu trúc Exynos 2700 vừa xuất hiện, phác họa rõ hơn sức mạnh của chip flagship mới dành cho Galaxy S27. Bộ xử lý này có CPU 10 nhân, GPU Xclipse 970 với 16 CU, bộ nhớ đệm 40 MB, hỗ trợ LPDDR6, dùng modem 5G rời và được sản xuất trên tiến trình 2 nm SF2P.

Hai nhân C2 Ultra, loại bỏ nhân tiết kiệm điện

Theo ảnh cấu trúc chip được SemiAnalysis công bố, Exynos 2700 sở hữu CPU 10 nhân, GPU Xclipse 970 và một NPU có kích thước lớn. Bộ xử lý này được sản xuất trên tiến trình 2 nm thế hệ thứ hai SF2P của Samsung Foundry.

Cụm CPU gồm hai nhân Arm C2 Ultra chạy ở xung nhịp lần lượt 4,24 GHz và 3,36 GHz. Tám nhân còn lại đều là C2 Pro, trong đó bốn nhân hoạt động ở 3,74 GHz và bốn nhân ở 2,88 GHz.

Điểm đáng chú ý nằm ở cách Samsung bố trí các nhân xử lý. Exynos 2700 sử dụng hai nhân C2 Ultra và loại bỏ hoàn toàn nhóm nhân tiết kiệm điện truyền thống. Đây là thay đổi đáng kể so với Exynos 2600, vốn chỉ được trang bị một nhân hiệu năng cao nhất.

Cấu trúc Exynos 2700 với CPU 10 nhân, GPU Xclipse 970, NPU và bộ nhớ đệm 24 MB.

Tổng bộ nhớ đệm đạt 40 MB

Exynos 2700 được trang bị 24 MB bộ nhớ đệm cấp hệ thống, nằm giữa CPU, GPU, NPU và bộ nhớ chính để tăng tốc quá trình trao đổi dữ liệu giữa các thành phần.

Bên cạnh đó, CPU còn có bốn cụm bộ nhớ đệm L3, mỗi cụm dung lượng 4 MB. Như vậy, tổng dung lượng bộ nhớ đệm trên Exynos 2700 đạt 40 MB.

Con số này gần với tổng dung lượng bộ nhớ đệm trên XRING O3 mới của Xiaomi, đồng thời cao hơn mức 24 MB trên MediaTek Dimensity 9500 và Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Exynos 2700 có tổng bộ nhớ đệm 40 MB, cao hơn nhiều chip flagship hiện nay.

GPU Xclipse 970 có 16 CU, dựa trên kiến trúc RDNA 5

GPU Xclipse 970 chiếm một phần đáng kể diện tích bên trong Exynos 2700. Theo phân tích từ SemiAnalysis, GPU này có tám WGP, mỗi WGP gồm hai đơn vị tính toán CU, nâng tổng số CU lên 16.

Thông tin rò rỉ hiện tại cho thấy Xclipse 970 sử dụng kiến trúc RDNA 5 của AMD. Đây là kiến trúc đồ họa mà AMD vẫn chưa chính thức công bố. Nếu cấu hình này xuất hiện trên phiên bản thương mại, Xclipse 970 có thể trở thành một trong những GPU mạnh nhất trong nhóm chip di động.

NPU cũng chiếm diện tích lớn trên cấu trúc chip. Tuy nhiên, nguồn tin hiện chưa tiết lộ thông số hoặc hiệu năng cụ thể của khối xử lý AI này.

Hỗ trợ LPDDR6, tiếp tục sử dụng modem 5G rời

Exynos 2700 được trang bị bốn PHY LPDDR6 64 bit, mở đường cho Galaxy S27 và Galaxy S27+ chuyển sang bộ nhớ LPDDR6. Đây sẽ là bước nâng cấp so với LPDDR5X đang được sử dụng trên các mẫu Galaxy cao cấp gần đây.

Ảnh cấu trúc chip không cho thấy modem di động được tích hợp trực tiếp bên trong Exynos 2700. Tương tự Exynos 2600, bộ xử lý mới sẽ sử dụng modem 5G rời cho kết nối mạng di động. Các thành phần phục vụ Bluetooth, Wi-Fi, GPS và NFC cũng dự kiến nằm trên chip riêng.

Exynos 2700 dự kiến ra mắt cùng Galaxy S27 và Galaxy S27+ vào đầu năm 2027.

Exynos 2700 dự kiến xuất hiện trên Galaxy S27 và Galaxy S27+ vào đầu năm 2027.

Hãy theo dõi FPT Shop thường xuyên để cập nhật nhanh các tin tức công nghệ mới. Hiện FPT Shop đang ưu đãi nhiều mẫu điện thoại Samsung với giá tốt, quà tặng hấp dẫn và hỗ trợ trả góp linh hoạt, giúp bạn dễ dàng nâng cấp thiết bị. Chọn ngay mẫu điện thoại phù hợp và lên đời hôm nay.

Xem thêm:

Nguồn: SamMobile