iPhone 5G có thể sở hữu pin lớn hơn nhờ áp dụng công nghệ của AirPods Pro

Cụ thể, báo cáo ngày hôm nay cho biết Apple đang tìm cách hướng tới việc sử dụng kết hợp System in package (SiP) và flexible printed circuit boards (FPCBs) trong các mô-đun pin của thế hệ iPhone 5G sắp ra mắt, thay thế giải pháp PCB hiện có mà hãng đã dựa vào trong nhiều năm qua.

"Apple đã kết hợp giải pháp SiP + FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể áp dụng công nghệ này cho các mô-đun pin của các mẫu iPhone 5G ra mắt trong tương lai. Được biết, giải pháp SiP cho phép các nhà sản xuất đóng gói nhiều thành phần hơn vào một không gian nhỏ hơn. Các nguồn tin cho biết thêm rằng SiP + FPCB hiện có thể cạnh tranh tốt với giải pháp PCB về tỷ lệ giá cả/hiệu suất do Apple đã kiểm soát thành công chi phí."

Trước đó, nhà phân tích Ming-Chi Kuo cũng từng lưu ý rằng Apple từ lâu đã xem xét các giải pháp mới để tích hợp dung lượng pin cao hơn cho iPhone. Điều này là do các điện thoại này ngày càng được tích hợp nhiều công nghệ mới, ngốn pin hơn nên “Táo khuyết” phải tìm cách để bù đắp lại.

Tuy nhiên, báo cáo của DigiTimes cũng cho biết thêm rằng các nhà cung cấp bo mạch rigid-flex hiện tại cho mô-đun pin ‌iPhone‌ có thể bị ảnh hưởng đáng kể nếu Apple quyết định kết hợp giải pháp SiP + FPCB tương tự cho iPhone mới vào năm 2021.