Intel ra mắt CPU lai Lakefield mới dành cho các thiết bị có thể gập lại và màn hình kép

Bộ xử lý Lakefield mới với công nghệ Intel Hybrid Technology sẽ hỗ trợ khả năng tương thích ứng dụng Windows 10 đầy đủ với gói nhỏ hơn tới 56% cho kích thước bo mạch nhỏ hơn tới 47% và thời lượng pin kéo dài. Điều này sẽ giúp các OEM có thể linh hoạt trong thiết kế của những thiết bị có màn hình đơn, màn hình kép và màn hình có thể gập lại.

"Bộ xử lý Intel Core với công nghệ Intel Hybrid Technology sẽ giúp thúc đẩy ngành công nghiệp PC. Kết hợp với sự hợp tác sâu sắc của Intel với các đối tác của chúng tôi, những bộ xử lý mở khóa tiềm năng cho các loại thiết bị sáng tạo trong tương lai ", Chris Walker, Phó Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc mảng Các nền tảng máy trạm di động của Intel cho biết.

Thật thú vị, hai bộ xử lý trong dòng sản phẩm này đã xuất hiện trên các sản phẩm thương mại. Chúng bao gồm Lenovo ThinkPad X1 Fold, PC đầy đủ chức năng đầu tiên có màn hình OLED gập được công bố tại CES 2020 và dự kiến ​​sẽ lên kệ trong năm nay, cùng với Samsung Galaxy Book S sẽ bán ra vào tháng 6 này.

Bộ xử lý Lakefield được thiết kế trên công nghệ xếp chồng Foveros 3D, giúp chúng có kích thước rất gọn gàng (12x12x1 mm). CPU mới của Intel cũng được tích hợp đồ họa Gen11, một bước nhảy vọt lớn nhất về đồ họa dành cho các hệ thống 7 watt dựa trên bộ xử lý của Intel.

Theo indiatoday