Huawei ra mắt chip máy chủ mới Kunpeng 930 với kiến trúc 5nm từ TSMC

Theo đánh giá ban đầu, Kunpeng 930 mang đến hiệu suất gần gấp đôi so với thế hệ trước, dù vẫn cần thêm vài thế hệ nữa để bắt kịp những sản phẩm mới nhất từ Intel và AMD.

Thông số kỹ thuật nổi bật

Kunpeng 930 được sản xuất trên quy trình N5 của TSMC trong khi die I/O nhiều khả năng được chế tạo bằng công nghệ 14nm của SMIC. Chip có kích thước 77.5mm x 58mm và hỗ trợ cấu hình bo mạch chủ dual socket sử dụng kiến trúc CPU Mount TaiShan. Mỗi die CPU được thiết kế với 10 cụm xử lý và mỗi cụm gồm hai lõi, tổng cộng đạt 80 lõi cho toàn bộ con chip.

Kunpeng 930 được trang bị bộ nhớ cache L3 dung lượng 91MB và cache L2 2MB cho mỗi die. Chip cũng cung cấp tới 96 làn PCIe cùng kết nối bộ nhớ 16 kênh, đảm bảo tốc độ xử lý dữ liệu nhanh chóng và hiệu quả, đáp ứng các tác vụ yêu cầu băng thông cao trong môi trường máy chủ.

Với sức mạnh vượt trội, Kunpeng 930 được định hướng cho các hệ thống máy chủ và trung tâm dữ liệu, nơi cần khả năng xử lý khối lượng lớn dữ liệu và tính toán hiệu năng cao. Con chip này hứa hẹn mang đến sự cải thiện đáng kể về hiệu suất cũng như khả năng tối ưu năng lượng.

Sự ra mắt của Kunpeng 930 đánh dấu một cột mốc quan trọng trong nỗ lực phát triển công nghệ bán dẫn của Huawei. Đây không chỉ là giải pháp nâng cao hiệu năng cho các ứng dụng máy chủ mà còn là minh chứng cho chiến lược tự chủ công nghệ của hãng trong bối cảnh thị trường cạnh tranh khốc liệt.

Xem thêm:

• Amazon giảm giá Kindle Colorsoft ngay trong tháng đầu tiên ra mắt
• YouTube và Fox đối đầu, người xem có thể mất quyền truy cập vào các trận đấu NFL

Nguồn: GSMArena