Hàng loại "nội thất" khủng của Bphone 2 lộ diện

Bphone 2 hiện tại là chiếc smartphone đang nhận được rất nhiều sự quan tâm từ người dùng và hôm nay, các chi tiết phần cứng của Bphone 2 đã lộ diện

Xem thêm: Những ưu điểm vượt trội của iPad Pro so với Laptop

Trong đoạn clip này, có thể thấy bo mạch của Bphone 2 được công ty Meiko gia công và đối tác này nhận xét rằng: “đây là bo mạch khá cao cấp”. Được biết, bo mạch này là do chính các kỹ sư của BKAV thiết kế.

Điểm đáng chú ý là cụm camera chính sử dụng cảm biến của Sony và ống kính của Largan (Đài Loan) và được tích hợp công nghệ chống rung quan học (OIS), trong khi đó camera phụ của máy sử dụng cảm biến Omnivision. Ngoài ra, pin của máy (hiện tại chưa rõ dung lượng) sẽ do 2 đến 3 nhà cung cấp pin hàng đầu hiện nay đến từ Hàn Quốc và Hong Kong cung cấp.

Loa của Bphone 2 cũng được chính các kỹ sư của BKAV tự thiết kế và chuyển cho một công ty Hàn Quốc có trụ sở tại Bắc Ninh gia công. Máy được trang bị cổng kết nối USB Type – C tiên tiến. Cuối cùng là cụm vân tay một chạm đồng thời cũng là phím Home.  

Nhìn chung những linh kiện của Bphone 2 đều khá cao cấp. Bphone 2 dự kiến sẽ được ra mắt vào ngày 8/8 tại Hà Nội.

Xem thêm: Tính năng cực hot của Galaxy Note 5 đã xuất hiện trên iPhone 8

Nguyễn Hoàng

Theo: Vnreview