Chip HiSilicon Kirin 970 mới sẽ ra mắt trong tháng 9, tháng 10 xuất hiện cùng Mate 10

Theo báo cáo mới nhất từ TSMC, chip HiSilicon Kirin 970 mới trên tiến trình hiện đại bậc nhất của Huawei sẽ sớm được ra mắt cùng Mate 10.

Thành viên mới trong series HiSilicon dự kiến sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 10 nm, trang bị cho Huawei Mate 10 và cả 2 sẽ chính thức được tung ra trong tháng 10. So với người tiền nhiệm Kirin 960, chip mới vẫn sử dụng kiến trúc 12 nhân CPU Coretex A73 tương tự. 

Dự kiến mức hiệu năng của siêu chip sẽ rất hứa hẹn, ngang bằng với cả Exynos 8895 và Snapdragon mạnh nhất hiện nay. Huawei Mate 10 cũng đã rò rỉ khá nhiều thông tin, gồm thiết kế màn hình cong hai cạnh bên, tỉ lệ 18:9, tấm nền LCD và độ phân giải 2160x1080.

Các sản phẩm thuộc Huawei Mate trước đây khá thành công khi được tung ra với thiết kế sử dụng ống kính Leica, nhưng để có thêm nhiều thông số về Mate 10 và Kirin 970, có lẽ phải chờ đến thời điểm ra mắt chính thức.

Xem thêm: Smartphone Nokia 2 có giá tốt nhất của HMD lại tiếp tục rò rỉ ảnh cận cảnh

DLQ

Theo PhoneArena