Bỏ qua TSMC, Qualcomm hợp tác cùng Samsung để sản xuất chip Qualcomm Snapdragon 855

 

 

Cách đây vài hôm đã từng xuất hiện nghi vấn TSMC sẽ là đối tác chính của Qualcomm trong thương vụ sản xuất Snapdragon 855 trên tiến trình 7nm, nhưng sự thật lại là Samsung. Gã khổng lồ Hàn Quốc trước đó đã công bố về việc gia công các chip Qualcomm 5G trên di động, đồng thời sản phẩm sắp tới cũng sẽ áp dụng tiến trình 7nm LPP cũng như EUV.

 

Samsung đã ra mắt vi xử lí trên tiến trình 7nm LPP, EUV hồi 5/2017, và chỉ sau một tháng, họ tiếp tục công bố về thương vụ sẽ sản xuất hàng loạt chip mới cho Qualcomm trong năm 2018.

 

 

 

 

Snapdragon 808 và Snapdragon 810 trước kia đều do TSMC gia công, trong khi đó Samsung cũng đã hợp tác với Qualcomm để ra mắt Snapdragon 820, Snapdragon 821 và Snapdragon 835 - Có lẽ do "vết nhơ" quá nhiệt của Snapdragon 810 đã khiến Qualcomm hoàn toàn quay lưng với TSMC để chỉ hợp tác cùng Samsung 

 

Samsung cho biết khi so sánh với các chip 10nm FinFET hiện nay, tiến trình 7nm mới dự kiến có thể giảm 40% diện tích, 35% điện năng và tăng 10% hiệu suất.

 

Xem thêm:

- AirPods thế hệ tiếp theo sẽ có khả năng chống nước, ra lệnh bằng "Hey Siri"

- Công nghệ iSIM sẽ chấm dứt thời đại của SIM thẻ hiện nay.

 

Theo GizChina