Apple tiếp tục phát triển chip M2 với sự hỗ trợ của Samsung

Báo cáo cho biết Samsung sẽ cung cấp FC-BGA (flip chip ball grid array) cho chip M2. FC-BGA là một thành phần bảng mạch in được sử dụng để kết nối SoC với mô-đun chính. Các công ty được cho là đang cùng nhau làm việc trên FC-BGA cho chip M2 và dự kiến ​​sẽ hoàn thành trong năm nay.

Trước đó, Samsung Electro-Mechanics cũng cung cấp FC-BGA được sử dụng trong chip M1. Tuy nhiên, chi tiết này chỉ được tiết lộ bởi một báo cáo từ The Elec. Nó đã bị bỏ qua trong gần một năm sau khi chip M1 được giới thiệu.

Mặc dù Apple tự thiết kế chip M1 và xưởng đúc TSMC của Đài Loan độc quyền sản xuất, bộ xử lý này vẫn có một số linh kiện có nguồn gốc từ các bên thứ ba. Ví dụ, bo mạch của chip M1 do Ibiden và Unimicron cung cấp. Đối với Apple, điều này có nghĩa là hãng vẫn cần phối hợp với một số nhà cung cấp để đảm bảo việc sản xuất tiếp tục diễn ra suôn sẻ.

Trong khi đó, báo cáo từ Hàn Quốc nhắc lại suy đoán gần đây của Bloomberg rằng Apple đang làm việc trên ít nhất 9 máy Mac mới được hỗ trợ bởi chip M2. Những chiếc máy tính này có thể xuất hiện vào cuối năm nay, bắt đầu từ MacBook Air thế hệ mới được đồn đại từ lâu.