TSMC sẽ sản xuất chip cảm biến của Sony dành cho dòng iPhone 14 Pro

Nếu các tin đồn trước đây được tin tưởng, Apple sẽ tiếp tục ra mắt 4 chiếc iPhone mới vào mùa thu năm nay, bao gồm iPhone 14, iPhone 14 Max, iPhone 14 Pro và iPhone 14 Pro Max.

Các nguồn tin cũng cho biết thêm rằng, “Táo khuyết” năm nay sẽ nâng cấp camera của các mẫu iPhone 14 Pro lên độ phân giải 48MP của Sony. Và để đáp ứng nhu cầu này, Sony sẽ mở rộng các thành phần CIS để thuê ngoài quy trình đặc biệt của TSMC.

Cụ thể, nguồn tin ngày hôm nay cho biết Sony có kế hoạch sử dụng quy trình 40nm của nhà máy Nanke Fab 14B của TSMC cho chip lớp 48 megapixel của mình. Họ cũng sẽ nâng cấp và mở rộng việc sử dụng quy trình đặc biệt 28nm trong tương lai. Tuy nhiên, Sony sẽ không từ bỏ liên doanh fab JASM ở Kumamoto, Nhật Bản.

Về quyết định của Sony, ngành công nghiệp tin rằng điều này chủ yếu là để đáp ứng nhu cầu cho iPhone 14 series, với các mẫu iPhone 14 Pro và iPhone 14 Pro Max được tin là sẽ có máy ảnh 48MP chất lượng hơn.

Được biết,  kích thước của chip CIS 48 megapixel lớn hơn nhiều so với thành phần 12MP. Điều này có nghĩa là nhu cầu về năng lực sản xuất wafer ít nhất sẽ tăng gấp đôi. Năng lực sản xuất của chính Sony rõ ràng là không thể đáp ứng được, do đó, động thái này của Sony là không thể tránh khỏi.

Xem thêm:

• Apple có thể trang bị 8GB RAM cho dòng iPhone 14 Pro