TSMC nhận được một lượng lớn đơn đặt hàng từ Apple cho iPhone 2020

Một báo cáo của DigiTimes vừa tiết lộ rằng, khi các nhà sản xuất chip và nhà cung cấp hệ thống đang chuẩn bị thương mại hóa các công nghệ mmWave của họ, TSMC đã nhận được một đơn đặt hàng lớn từ Apple để xử lý các mô-đun ăng-ten cầm tay với công nghệ InFO_AiP (gói ăng-ten).

Báo cáo cho biết thêm rằng các mẫu iPhone 5G mmWave của Apple sẽ được phát hành vào năm 2020 dự kiến sẽ mang ít nhất ba mô-đun AiP trên mỗi máy, cũng có thể được đóng gói với quy trình FC_AiP (chip lật) ngoài InFo_AiP. Mặc dù mạng mới cung cấp tốc độ dữ liệu tốt hơn nhiều, nhưng nó cũng làm cạn kiệt pin của điện thoại thông minh nhanh hơn và cũng gây ra các vấn đề khác.

Được biết, InFO_AiP của TSMC (viết tắt của gói ăng-ten) là một trong những giải pháp để giải quyết những vấn đề đó. Tích hợp ăng-ten InFO_AiP được cho là có hệ số dạng nhỏ hơn 10%, mức tăng cao hơn 40% và mức tiêu thụ điện năng thấp so với các giải pháp hiện có. Vì inFO_AiP cung cấp rất nhiều lợi ích, nên nó chỉ có ý nghĩa đối với Apple để mang lại điều tốt nhất cho các mẫu iPhone sắp tới của mình.

Hơn nữa, Apple đã chọn TSMC là nhà sản xuất độc quyền cho chipset A14 sắp tới của mình cho thế hệ iPhone tiếp theo. Digitimes báo cáo rằng SoC được tạo ra bằng quy trình chế tạo 5nm và TSMC sẽ sớm bắt đầu sản xuất nó.