Rò rỉ sơ đồ thiết kế iPhone 14 Pro Max với viền bezel mỏng hơn

Mới đây, sơ đồ thiết kế của iPhone 14 Pro Max đã bị rò rỉ trực tuyến cho thấy điện thoại này sẽ có viền bezel mỏng hơn 20% so với thế hệ trước.

Các kết xuất CAD, được chia sẻ bởi tài khoản Twitter "TômApplePro" cho thấy iPhone 14 Pro Max sẽ sử dụng thiết kế đục lỗ kép như các rò rỉ trước đó. Cụ thể, điện thoại này sẽ có một lỗ đục hình viên thuốc để chứa các cảm biến Face ID, trong khi lỗ đục hình tròn sẽ là nơi chứa camera selfie.

Chưa hết, hình ảnh còn đi kèm với một loạt các phép đo cụ thể cho các khía cạnh khác nhau của thiết bị. Cụ thể, viền của ‌iPhone 14 Pro‌ Max được cho là sẽ dày 1.95mm, giảm vừa phải so với viền 2.42mm của ‌iPhone 13 Pro‌ Max. Một lý do cho việc giảm viền bezels có thể là để tạo ra nhiều không gian hơn giữa viền trên của thiết bị và đỉnh của viên thuốc mới và các vết cắt đục lỗ.

Chưa hết, mẫu điện thoại cao cấp tiếp theo của Apple còn được cho là sẽ có chiều cao thân máy là 160.7mm và chiều rộng của thiết bị là 78.53mm. Điện thoại này sẽ dày 12.16mm nếu tính cả phần nhô ra của cụm camera sau.

Có thông tin cho rằng phần camera trên các mẫu iPhone 14 sắp tới sẽ dày hơn một chút vì công ty sẽ sử dụng cảm biến camera chính 48 megapixel thay vì cảm biến 12 megapixel thông thường. Hãy cùng chờ xem nhé!