Qualcomm trình làng Snapdragon 865, Snapdragon 765 và Snapdragon 765G hỗ trợ 5G

Theo đó, Qualcomm đã khởi động ngày đầu tiên của Hội nghị thượng đỉnh công nghệ hàng năm tại Maui, Hawaii về việc ra mắt 3 chipset mới cho smartphone. Đầu tiên là chipset hàng đầu Snapdragon 865, hỗ trợ modem X55 5G, hiệu suất AI được cải thiện và tăng tới 25% khả năng đồ họa. Chip mới này có thể được tích hợp trong các smartphone vào đầu năm sau như Redmi K30, Mi 10, OPPO Reno 3 Pro, Galaxy S11 và OnePlus 8…

Ngoài ra, Qualcomm cũng trình làng Snapdragon 765 và Snapdragon 765G để phục vụ phân khúc tầm trung. Điểm đặc biệt của 2 con chip này là cũng tích hợp 5G với mức giá bán phải chăng hơn. Có lẽ HMD Global sẽ là sẽ là một trong những công ty đầu tiên ra mắt smartphone được trang bị Snapdragon 765. 

Qualcomm cũng công bố công nghệ cảm biến vân tay siêu âm thế hệ tiếp theo của mình có tên 3D Sonic Max. Chúng được cho là cung cấp  khả năng nhận dạng lớn hơn 17 lần so với thế hệ trước và hỗ trợ xác thực hai ngón tay cùng một lúc.

Theo Gadgets