Lộ thông số siêu khủng của 2 chip cao cấp Snapdragon 845 và Kirin 970

Mới đây một hình ảnh so sánh thông sô chi tiết chip Snapdragon 845 và Kirin 970 được lộ ra cho thấy sức mạng kinh khủng của 2 siêu chip này. 

Chỉ sau vài tháng khi chip Qualcomm Snapdragon 835 được công bố và đã có mặt trên các flagship như Galaxy S8, Xiaomi Mi 6, HTC U11. Qualcomm tiếp tục làm việc để ra mắt chip tiếp theo là Snapdragon 845 . Tương tự Huawei cũng đang được cho là đang làm việc để cho ra mắt chip cao cấp nhất của mình có thể được gọi là Hisilicon Kirin 970.

Theo như hình ảnh rò rỉ thông sô Snapdragon 845 và Kirin 970 được rò rỉ trên mạng cho thấy cả 2 siêu chip đều được sản xuất trên quy trình 10nm. Nhưng Kirin 970 lại trên quy trình của FinFet của TSMC còn Snapdragon 845 dựa trên tiến trình LPE của Samsung.

Về thông số kỹ thuật Snapdragon 845 có một bộ vi xử lý 8 lõi gồm: bốn lõi Cortex-A75, bốn lõi Cortex-A53 và đồ họa Adreno 630. Dự kiến nó sẽ ra mắt vào quý I năm 2018.

Còn về Hisilicon Kirin 970 được cho là đã được nâng cấp lên một thế hệ mới sử dụng nhân ARM Cortex-A73 và lần đầu tiên sử dụng chip đồ họa ARM Heimdallr MP (Heimdal). Dự kiến, con chip này sẽ được phân phối vào quý III và quý IV năm nay.

Chắc chắn cả 2 chip Snapdragon 845 và Kirin 970 sẽ được trang bị trên các flagship, và sức mạng mà nó mang lại còn khủng khiếp hơn so với các thế hệ trước. Nhưng hiện tại với chip Snapdragon 835 của Qualcomm trên các flagship cũng đã rất mạnh rồi.

Xem thêm: MediaTek chuẩn bị ra mắt Helio P23 kiến trúc 16nm đối đầu với Snapdragon 660 và 630

Thái Bình

Theo Gizmochina