Chỉ ít sau khi ngày thông tin về chiếc Elephone S8 có thiết kế màn hình cong không viền được tiết lộ, chúng ta đã biết thêm được một vài chi tiết cấu hình đáng giá của thiết bị này.
Sự ra đời của Xiaomi Mi MIX đã khiến các tín độ công nghệ phải kinh ngạc với thiết kế thân gốm độc đáo và đặc biệt là viền màn hình mỏng nhất từ trước đến nay, tuy nhiên sản phẩm này chỉ được sản xuất với số lượng hạn chế với giá thành khá cao. Cho đến nay chỉ có 2 công ty là Sharp và Xiaomi sản xuất smartpone với màn hình bao phủ mặt trước như vậy và có vẻ như Elephone cũng sẽ gia nhập phân khúc này trong thời gian tới khi mà thông tin về Elephone S8 với màn hình cong không viền đang xuất hiện ngày càng nhiều trên các phương tiện truyền thông.
Hình ảnh rò rỉ cho thấy Elephone S8 có thiết kế tổng thể khá giống Elephone S7 ngoài trừ phần cạnh trên đã được lược bỏ. Nghĩa là chúng ta sẽ có được một màn hình và viền benzel siêu mỏng ở trên và hai cạnh bên, điều đó sẽ gia tăng đáng kể tỷ lệ hiện thị trên thiết bị cầm tay này.
Ngoài việc được trang bị 128GB bộ nhớ trong, Elephone nói rằng S8 cũng sẽ thừa hưởng những ưu điểm nổi bật trên S7 ra mắt hồi năm ngoái. Hơn nữa, công ty còn cho biết thiết kế camera và cảm biến vân tay trên chiếc smartphone đời mới này sẽ có bước đột phá đáng kể.
Về phần cứng, Elephone đã quyết định sử dụng con chip Helio X27, bộ xử lý cao cấp nhất của MediaTek cho đến nay. So với bản Helio X25, X27 có xung nhịp lên tới 2.5GHz với GPU lên tới 875MHz. Ngoài ra hãng cũng bổ sung các phần mềm và thuật toán để khai thác hiệu quả nhất hiệu suất hoạt động của bộ vi xử lý này.
Ho Huyn
Nguồn: Gizmochina
Nhập số điện thoại mua hàng để hưởng
đặc quyền riêng tại FPT Shop
Quý khách vui lòng nhập mật khẩu để đăng nhập tài khoản
Mật khẩu có ít nhất 6 ký tự
Cập nhật thông tin tài khoản của quý khách