Một báo cáo mới từ The Information vừa chia sẻ cho chúng ta những thông tin thú vị về kế hoạch của Apple về việc phát triển chip cho dòng Mac và iPhone của họ.

Nguồn tin cho biết rằng cùng với đối tác sản xuất chip Đài Loan TSMC, Apple sẽ kết hợp thiết kế hai khuôn vào chip Apple Silicon thế hệ thứ hai, giúp mang tới nhiều lõi xử lý hơn. Các con chip này sẽ dựa trên quy trình 5nm của TSMC và sẽ được sử dụng trong phiên bản tiếp theo của MacBook Pro và máy tính để bàn Mac.

Apple cũng được cho là đang lên kế hoạch cho một “bước cải tiến lớn hơn nhiều” với chip thế hệ thứ ba, và chúng có thể sử dụng tiến trình sản xuất 3nm của TSMC. Nhưng con chip này sẽ có tối đa bốn khuôn, do đó tạo ra khoảng trống cho tối đa 40 nhân. Để so sánh thì chip M1 của Apple có CPU tám nhân trong khi M1 Pro và M1 Max sử dụng CPU 10 nhân. Ba phiên bản của chip thế hệ thứ ba được cho là có tên mã là “Ibiza”, “Lobos” và “Palma”.

Ngoài ra, iPhone cũng dự kiến ​​sẽ chuyển sang chip 3 nanomet vào năm 2023, giữ vị trí dẫn đầu của Apple về hiệu suất silicon trên thị trường điện thoại thông minh.

Cuối cùng, nguồn tin ngày hôm nay cho biết Apple cũng đang có kế hoạch sử dụng một phiên bản cải tiến của chip M1 Max cho Mac Pro thế hệ tiếp theo với hiệu suất cực kỳ mạnh mẽ. Hãy cùng chờ xem nhé!